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昂坤设备在SiC检测领域的最新进展

成果类型:: 新技术

发布时间: 2023-08-11 16:43:58

科技成果产业化落地方案
方案提交机构:“科创中国”中关村产业技术联盟专业科技服务团| 张伟强 | 2023-08-17 10:13:45

本项目主要为LED 照明,化合物半导体和集成电路产业提供光学测量和光学检测设备,专注于光学测量和光学检测设备的研发和制造。

本项目从关键技术核心为设备所使用的光学镜头、光学系统和算法、软件完全由我司自主研发设计,拥有完全自主知识产权。公司设备为应对不同晶圆材质采用10倍双远心微分干涉光学镜头并配备有明场检测、暗场检测、光致发光检测。暗场下可以检测最小颗粒缺陷到80纳米,明场下可以检测最小缺陷到200纳米。设备扫描方式为激光弓形线扫,在缺陷捕捉方面基本不存在缺陷漏检。

本项目专注于化合物半导体的光学检测工具的研发、制造以及集成电路光学检测设备的前期预研。生产的LED 照明和显示AOI缺陷检测设备对平片、图形片、外延片、衬底片以及芯片端进行检测。同时,生产的化合物半导体衬底、外延缺陷检测设备“Eagle”系列产品全面可以代替KLA Tecor Candela 和日本LaserTec SICA相关产品。

项目团队:1.公司总经理:马铁中博士,北京市海聚人才及国家人才计划。2.公司副总经理:司亚山,毕业于合肥工业大学。曾任北京京东方液晶事业部车间主任;美国派利斯公司任销售总监;北京亚科电子公司创始人兼销售总监;北京亚科旭辉科技有限公司总经理;北京亚科晨旭科技有限公司技术/销售总监。

“Eagle”系列产品全面可以代替KLA Tecor Candela 和日本LaserTec SICA相关产品,预计2023年新增市占率大于50%。MOCVD在线测温、反射率和曲率测量产品,生产的MOCVD在线监测设备,为中微半导体股份有限公司指定供应商,系列化产品国内新增市占率大于90%。

本项目从关键技术核心为设备所使用的光学镜头、光学系统和算法、软件完全由我司自主研发设计,拥有完全自主知识产权。为应对不同晶圆材质采用10倍双远心微分干涉光学镜头并配备有明场检测、暗场检测、光致发光检测。