科创中国

本项目专注于高端研磨产品的研发，生产，销售与服务。关键目标产品主要应用于第三代半导体碳化硅晶圆的粗磨，精磨和高精度抛光，同时兼顾蓝宝石衬底及窗口片、特种陶瓷、太阳能基板等基材的高效加工应用。

本项目聚焦碳化硅晶圆加工用金刚石研磨液、金刚石研磨垫、蜂窝垫、晶圆减薄砂轮的开发，并取得了重要进展，行业试用户试用验证数据表明：公司产品在碳化硅晶圆加工性能等方面处于国内外同类产品的领先水平。公司产品广泛应用于碳化硅衬底/晶圆，化合物半导体，陶瓷基板，蓝宝石，硅基芯片，光学玻璃等。

本项目团队成员：首席科学家：陈德良，教授、博士生导师；河南省杰出青年基金获得者，省学术技术带头人，广东高水平理工科大学建设学科领军人才等。总经理：田多胜，工程能手，20多年行业工作经验，拥有国家发明专利9件。研发负责人：朱联烽，中山大学凝聚态物理专业理学博士，清华大学博士后，企业研发项目20余项。4.总经理助理/销售总监：何林，工程师，3C玻璃盖板产业磨抛加工应用经验10年+。

本项目专注于高端研磨产品的研发，生产，销售与服务。关键目标产品主要应用于第三代半导体碳化硅晶圆的粗磨，精磨和高精度抛光，同时兼顾蓝宝石衬底及窗口片、特种陶瓷、太阳能基板等基材的高效加工应用。产品在碳化硅晶圆加工性能等方面处于国内外同类产品的领先水平

本项目从金刚石微粉原料（粒度、形貌、聚晶）、结合剂等底层材料关键技术创新着手，瞄准碳化硅晶圆高精度、高效加工等行业“卡脖子”技术前沿，开发生产碳化硅晶圆生产中的必需金刚石基关键耗材（研磨液、研磨垫、减薄砂轮等），经第三方试用验证表明性能领先行业同类产品。