科创中国

本项目碳化硅衬底片材料研发与生产的产业化公司，以国内唯一第三代半导体省部级实验室--“第三代半导体材料制备关键共性技术北京市工程实验室”的科研成果为基础，进行碳化硅半导体材料的产业化生产与运营，工艺、研发水平位列国内同行业前列。

1.各位负责人在本行业领域均已深耕近20年，工作履历突出，经验丰富。2.产品工艺取得重大突破，6英寸导电型衬底片工艺包3.0已落地，综合成本降低10%，综合良率稳步提高，产品对标国内、国际一流厂商，目前大部分重要指标已达相同标准。3.公司参与多项国家、行业标准的编制。

本项目导电型碳化硅衬底片用于制作大功率电子电力器件，其中最主要应用于新能源汽车、光伏、城市轨道交通等领域。其中，新能源汽车应用最为广泛，并且呈持续爆发式发展态势。

1.胥邦君（项目总负责人），曾任四川长虹电子控股集团有限公司工会主席、家电产业集团董事长，长虹美菱（000521）副董事长、长虹华意（000404）副董事长; 2.鲍慧强（研发负责人），中国科学院物理研究所凝聚态物理专业博士;曾任河北同光研发中心主任、北方华创SiC工艺技术总监、中科钢研新材料事业部副总经理； 3.李龙远（生产负责人），曾就职中科院物理研究所，曾任北方华创担任SiC工艺部经理、中科钢研担任晶体生长负责人； 4.王锡铭（加工负责人），北京航空航天大学材料物理与化学专业硕士，曾任AXT工程师、河北同光副总工程师、世纪金光加工中心主任、中科钢研副总工程师。

目前，本项目已具备2.5万片6英寸碳化硅导电型衬底片产能，2023-2026年，公司将逐步建成40万片产能的6英寸产品和3万片产能的8英寸生产基地。

本轮为A轮融资，融资目标3.00亿元，资金主要用于扩建山东生产基地二期11万片产能项目、北京怀柔研产基地设备采购、以及产品工艺包精进与研发。