科创中国

本团队项目是针对高密度细间距LED芯片封装的高精度封装对位系统，能够有效解决高密度细间距LED芯片封装中芯片-基板精准对位的技术难题，且产品全部实现全国产化，只需在国内进行原料和设备采购即可实现量产，能够打破国外技术封锁。

产品采取核心主件自主研发，关键国内供应的生产模式。通过直线电机运动实现大行程，通过摄像头检测对位是否存在对位偏差，最后通过压电陶瓷驱动我们设计的三自由度柔性机构来补偿对位偏差。相比于国内外竞争厂商产品，我团队所自主研发的系统速度快、精度高、行程大、性价比高、交货周期短、后期维护步骤简短，符合对位系统高效率高精度的要求，能够有效提高LED高清显示屏生产效率，极大降低成本。

成果的应用领域：高密度细间距LED芯片封装

成果应用行业：芯片IC行业

纳动科技团队专注于高密度细间距LED芯片封装高精度对位系统的研究，将纳米位移补偿器、基于改进亚像素算法的视觉反馈系统、带角位移补偿的宏微复合控制系统三位合一。可相对较低成本地实现高密度细间距LED芯片阵列的高精度对位，解决高密度细间距LED芯片封装对位过程中定位精度不足的问题，带给用户极致的体验。

历时五年，该套设备完全由团队成员自主研发，拥有自主知识产权。研发至今，已发表相关高水平SCI/EI论文30余篇，申请发明专利31件（已授权6件），获得软件著作权3件，形成了坚实的技术壁垒。团队研发产品有效解决了高密度LED芯片封装制造快速精准对位的行业痛点，已在三英精控、魔技纳米科技等公司得到初步试用，效果良好，正与行业龙头企业大族激光、TCL华星光电开展联合科研攻关，有望在两年内落地。

本项目获得中国工程院院士刘人怀教授、知名芯片封装专家崔成强教授以及亚洲精密制造协会主席李荣彬讲座教授等国内多名知名教授高度认可与推荐。

本项目获得广东省半导体行业协会的高度认可与推荐，同时获得广州计量院技术检测报告1份，产业应用证明2份、研发合作协议1份（正在与大族激光、TCL华星合作研发，工作协议正在走审批流程）。

转化方式：产学研 / 创业孵化

成果转化方案：老师有意向来佛山创业孵化

后续工作计划：推动老师成果路演大赛、创业落地