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本发明公开了一种高密度倒装芯片用底部填充胶及其制备方法。本发明底部填充胶包括如下质量百分比的组分：填料60‑85％、环氧树脂5‑30％、氰酸酯5‑30％、促进剂0.05‑1.0％、增韧剂1‑10％、稀释剂1‑10％、分散剂0.1‑3％、消泡剂0.05％‑1％、偶联剂0.1‑1％、颜料0.1‑0.5％。本发明实施例底部填充胶具有低的粘度，高的流动性，同时还有具有低的膨胀系数，用于高密度倒装芯片的封装可显著提高封装器件的可靠性及延长使用寿命。本发明底部填充胶制备方法工艺简单，有效降低了其生产成本。

本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种低粘度、低膨胀系数底部填充胶及其制备方法，以解决高密度窄间距倒装芯片封装用底部填充胶粘度较大导致其流动性变差，从而导致在施胶过程中易造成堵塞、孔洞和点胶不均匀等的技术问题。 为了实现上述发明目的，本发明实施例一方面，提供了一种底部填充胶。所述底部填充胶包括如下质量百分比的组分：本发明实施例另一方面，提供了一种底部填充胶的制备方法。所述底部填充胶制备方法包括如下步骤： 按照本发明实施例底部填充胶所含组分及含量分别称取各原料；将称取的所述环氧树脂、氰酸酯、增韧剂进行混料处理，得到第一混合物料；将称取的所述填料、分散剂、消泡剂、偶联剂、颜料加入到所述第一混合物料中并进行混料处理，得到第二混合物料； 将称取的所述催化剂、稀释剂加入到所述第二混合物料中并进行混料处理，真空脱泡处理。本发明实施例又一方面，提供了一种倒装芯片。所述倒装芯片是采用本发明实施例底部填充胶或由本发明实施例底部填充胶制备方法制备的底部填充胶封装而成。

倒装芯片是一种芯片互连与粘结技术，目前已应用于高端电子器件和高密度集成电路封装领域。它可以有效地缩短互连通路、增加I/O接点数目以及缩小芯片尺寸，实现封装的轻薄微型化，代表着芯片封装技术及高密度封装的最终方向。底部填充材料作为倒装芯片封装的关键材料，可以有效保护高密度的焊球，分散芯片表面承载的应力，同时缓解芯片、焊料和基板三者热膨胀系数不匹配产生的内应力，增加芯片及封装器件的加工性、可靠性和使用寿命。

中国科学院深圳先进技术研究院提升了粤港地区及我国先进制造业和现代服务业的自主创新能力，推动我国自主知识产权新工业的建立，成为国际一流的工业研究院。 深圳先进院目前已初步构建了以科研为主的集科研、教育、产业、资本为一体的微型协同创新生态系统，由九个研究平台，国科大深圳先进技术学院，多个特色产业育成基地、多支产业发展基金、多个具有独立法人资质的新型专业科研机构等组成。开展先进技术研究，促进科技发展。信息、电子、通讯技术研究新材料、新能源技术研究高性能计算、自动化、精密机械研究生物医学与医疗仪器研究相关学历教育、博士后培养与学术交流。

本发明实施例倒装芯片由于是采用本发明实施例底部填充胶封装而成，因此，能有效保证点胶均匀，封装质量高，从而有效提高了倒装芯片的加工性、可靠性，并延长了其使用寿命。另外，该制备方法工艺简单，条件易控，对设备要求低的特点，在有效保证底部填充胶性能稳定的同时，有效降低了其生产成本，适于工业化生产。

又一方面，在上文所述的本发明实施例底部填充胶和其制备方法的基础上，本发明实施例还提供了一种倒装芯片。在一实施例中，该倒装芯片是采用上文所述的本发明实施例底部填充胶封装或由上文所述的本发明底部填充胶制备方法制备的底部填充胶封装而成。因此，本发明实施例倒装芯片在封装过程中能有效保证点胶均匀，封装质量高，从而有效提高了倒装芯片的加工性、可靠性，并延长了其使用寿命。

技术合作

本发明实施例提供的底部填充胶粘度能够低至1500～3000厘泊，热膨胀系数低至15～25ppm/℃，起具有流动速度快，粘结性高，体积收缩率和吸水性低，可靠性高，储存期稳定、可快速固化、耐热耐冲击性能好的优点，更能满足高密度倒装芯片堆叠后窄间距中的无缺陷、无孔洞填充，适用于高密度倒装芯片的封装。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。