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本实用新型提供了一种柔性绝缘散热膜，包括由氮化硼片、碳化硅线以及聚乙烯醇组成的复合层，所述复合层的一面涂覆有粘合层。该柔性绝缘散热膜具有优秀的散热性能，并且具有良好的柔性和电绝缘性能，能够贴附于任何平面或弯曲的表面，将所述柔性绝缘散热膜贴合于电子器件上即可使用，可以广泛用于智能手机、平板电脑以及LED屏等电子产品中。

1.一种柔性绝缘散热膜，包括散热层，其特征在于，所述散热层为氮化硼片、碳化硅线以及聚乙烯醇结合为一体的复合膜，所述散热层的一面涂覆有粘合层。 2.如权利要求1所述的柔性绝缘散热膜，其特征在于，所述粘合层为绝缘导热胶层。 3.如权利要求1所述的柔性绝缘散热膜，其特征在于，所述氮化硼片和碳化硅线均含有负载银颗粒。 4.如权利要求3所述的柔性绝缘散热膜，其特征在于，所述银颗粒的直径在20〜40纳米。 5.如权利要求1所述的柔性绝缘散热膜，其特征在于，所述氮化硼片的尺寸在I〜2微米，厚度在10〜15纳米。 6.如权利要求1所述的柔性绝缘散热膜，其特征在于，所述碳化硅线的直径在200〜300纳米，长度在10〜40微米。 7.如权利要求1所述的柔性绝缘散热膜，其特征在于，所述散热层的优选厚度为80微米。

随着电子产品的微型化和电子封装技术的发展，电子器件中芯片的集成密度急剧提高，随之带来了散热的问题。电子器件工作时，相当一部分功率损耗转化为热的形式，而电子器件的耗散生热会直接导致电子设备温度的升高和热应力的增加，对电子器件的工作可靠性和使用寿命造成严重威胁。因此，电子产品的散热成为一个突出的问题。

[0003]目前市场部分产品通过金属、碳材料进行导热散热，比如铜、铝、石墨烯等，它们的导热系数虽然很高(>100W/m.K)，但是它们同时具有很好的导电性。在使用的过程中，如果它们与电路器件直接接触，有可能会引起线路短路、起火等隐患。在一些特定的情况下，需要散热膜有良好的电绝缘性能，目前市场上的绝缘散热膜普遍导热系数较低(<5W/m.K)，因此急需开发新的具有良好导热性能的绝缘散热膜。此外，随着柔性电子的迅速发展，对导热膜的柔性也提出了更高的要求。

中国科学院深圳先进技术研究院提升了粤港地区及我国先进制造业和现代服务业的自主创新能力，推动我国自主知识产权新工业的建立，成为国际一流的工业研究院。 深圳先进院目前已初步构建了以科研为主的集科研、教育、产业、资本为一体的微型协同创新生态系统，由九个研究平台，国科大深圳先进技术学院，多个特色产业育成基地、多支产业发展基金、多个具有独立法人资质的新型专业科研机构等组成。开展先进技术研究，促进科技发展。信息、电子、通讯技术研究新材料、新能源技术研究高性能计算、自动化、精密机械研究生物医学与医疗仪器研究相关学历教育、博士后培养与学术交流。

本实用新型要解决的技术问题是提供一种柔性绝缘散热膜，有着良好的散热能力，可为电子器件提供散热界面。

[0005]本实用新型采用如下技术方案:

[0006] —种柔性绝缘散热膜，包括由氮化硼片、碳化硅线以及聚乙烯醇组成的复合层及涂覆于所述复合层一表面的粘合层。

[0007]在本实施例中，所述粘合层为绝缘导热胶层。

相比现有技术，本实用新型具有如下有益效果:该柔性绝缘散热膜具有优秀的散热性能，并且具有良好的柔性和电绝缘性能，能够贴附于任何平面或弯曲的表面，将所述柔性绝缘散热膜贴合于电子器件上即可使用，可以广泛用于智能手机、平板电脑以及LED屏等电子产品中。

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进一步地，还包括涂覆在复合层I上的粘合层2。粘合层2为绝缘导热胶层，既有导热的功能，又方便使所述复合层I附着于电子器件上，能够将电子原件上的热量传导给复合层I。绝缘导热胶层优选为丙烯酸胶层或聚氨酯胶层。当然可以理解地，粘合层2可以使用丙烯酸或者硅胶压敏胶粘合层，厚度为3-30微米，其中以10-20微米为宜。

[0024]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。