科创中国

本实用新型提供一种印刷电路板的基板和基板组，涉及印刷电路板技术领域。其中，该基板包括：导热绝缘层、聚酰亚胺板和石墨烯膜，聚酰亚胺板的两个表面埋有石墨烯膜，且至少一个石墨烯膜表面覆盖有导热绝缘层。由于石墨烯膜导热性能优良，通过在聚酰亚胺两个表面埋有导热性能优良石墨烯膜，可以提高基板散热性能。另外，在石墨烯表面溅射有高导热的绝缘层还可以进一步提高基板的散热性能。

1.一种印刷电路板的基板，其特征在于，所述基板包括：导热绝缘层、聚酰亚胺板和石墨烯膜，其中，所述聚酰亚胺板的两个表面埋有所述石墨烯膜，且至少一个石墨烯膜表面覆盖有所述导热绝缘层，所述导热绝缘层用于与电子元器件接触。 2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导热绝缘层的材料为氧化铝或氮化铝。 3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述石墨烯膜的厚度为0.5～10微米。 4.一种印刷电路板的基板组，其特征在于，所述基板组包括一个第一基板和至少一个第二基板，所述第一基板和所述第二基板重叠固定， 其中，所述第一基板为如权利要求1～3任一项所述印刷电路板的基板，所述印刷电路板的基板所含所述石墨烯膜中，只有一个石墨烯膜表面覆盖有所述导热绝缘层的基板；所述第二基板为如权利要求1～3任一项所述印刷电路板的基板，所述印刷电路板的基板所含所述石墨烯膜中，有两个石墨烯膜表面覆盖有所述导热绝缘层的基板.

基板是制造印刷电路板的基本材料，印刷电路板的性能、质量、加工性能及制造水平很大程度上取决于基板的材料。随着柔性可穿戴器件的发展，对柔性基板的要求越来越高。目前，聚酰亚胺是最符合基板要求的高分子材料，其所承受的高温可达400℃以上，是最常使用的柔性基板基板。

然而随着电子器件的小型化和大功率化，对基板的散热性能提出了更高的要求。聚酰亚胺材料的热阻很大，导热性差，不能满足基板的要求。为了解决这一问题，目前使用的柔性基板通过碳纤维和石墨纤维作为增强材料来提高聚酰亚胺基板的散热性。

但是，由于碳纤维或石墨纤维导电，只能作为抑制电路板的接地层，离发热元件的距离较远，不能直接对发热元件进行散热，导致现有的基板的散热性能仍然很差。

中国科学院深圳先进技术研究院提升了粤港地区及我国先进制造业和现代服务业的自主创新能力，推动我国自主知识产权新工业的建立，成为国际一流的工业研究院。 深圳先进院目前已初步构建了以科研为主的集科研、教育、产业、资本为一体的微型协同创新生态系统，由九个研究平台，国科大深圳先进技术学院，多个特色产业育成基地、多支产业发展基金、多个具有独立法人资质的新型专业科研机构等组成。开展先进技术研究，促进科技发展。信息、电子、通讯技术研究新材料、新能源技术研究高性能计算、自动化、精密机械研究生物医学与医疗仪器研究相关学历教育、博士后培养与学术交流。

一种印刷电路板的基板和基板组，所述基板组包括一个第一基板和至少一个第二基板，所述第一基板和所述第二基板重叠固定，

其中，所述第一基板为如权利要求1～3任一项所述的只有一个石墨烯膜表面覆盖有所述导热绝缘层的基板，所述第二基板为如权利要求1～3任一项所述的有两个石墨烯膜表面覆盖有所述导热绝缘层的基板，

其中，所述第一基板中没有溅射导热绝缘层的一面不与其它基板接触。

本实用新型提供的一种印刷电路板的基板和基板组，由于石墨烯膜导热性能优良，通过在聚酰亚胺两个表面埋有导热性能优良石墨烯膜，可以提高基板散热性能。另外，在石墨烯表面溅射有高导热的绝缘层还可以进一步提高基板的散热性能。

技术合作

具体地，印刷电路板的基板的制备方法包括：

步骤一、制备石墨烯膜；

步骤二、利用热压的方式将石墨烯膜内埋至聚酰亚胺板的上下两个表面；

步骤三、在至少一个石墨烯膜的表面溅射导热绝缘层，得到基板。

进一步地，步骤一中，制备石墨烯膜的具体方法包括：

依次用水、丙酮和乙醇超声清洗铜箔至少10min，烘干，置于CVD炉中，通入200～300sccm的氩气和5～10sccm的氢气；

以15～20℃/min的升温速率将温度升至900～1000℃，通入50～60sccm的甲烷气体，加热90～100min后停止甲烷气体的通入，将温度按照9～10℃/min的降温速率降至室温，得到石墨烯膜。

可选地，步骤一中，制备石墨烯膜的具体方法包括：

按照质量比1:1将石墨粉和硝酸钠混合，置于加入到浓硫酸中，在冰水浴中搅拌至少10h，加入高锰酸钾，在40～50℃的条件下加热，搅拌至少3h，其中，浓硫酸的用量按照石墨粉和硝酸钠总质量的40～60mL/g加入，高锰酸钾与石墨粉的质量比为2～4:1；

加入浓硫酸体积的1～2倍的去离子水，在80～95℃加热，保温15～45min，再加入浓硫酸体积的3～5倍的去离子水和0.1～0.2倍的过氧化氢溶液，过滤；

取滤渣分散在5％的稀盐酸中离心，洗涤，直至pH为7，超声至少10h，得到氧化石墨烯胶体；

依次用水、丙酮和乙醇超声清洗铜箔至少10min，烘干，将氧化石墨烯胶体涂布于铜箔上，干燥，分离，得到氧化石墨烯膜。

具体地，步骤三中，导热绝缘层的材料为氧化铝或氮化铝。

进一步地，该基板的制备方法还包括：

步骤四、将两侧石墨烯膜均溅射有导热绝缘层的多个基板重叠放置；

步骤五、将重叠放置后的多个基板置于一侧溅射有导热绝缘层基板的一面，并固定形成多层印刷电路板的基板。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。