科创中国

本项目开展可靠性设计、低功耗设计、信道优选切换等关键技术研究突破了噪声自适应消除、抗信道干扰、低功耗与高性能难以平衡等难题，开发了高速电力线载波通信（HPLC）芯片、G3-电力线载波通信（G3-PLC）芯片、微功率无线通信芯片、双模融合通信芯片4款电力核心通信芯片以及12款模块产品，取得了集理论、技术和产品于一体的创新突破。

突破了环境温度、干扰噪声、工艺偏差因素导致放大器性能降低的难题，提出了自适应噪声消除和多温度系数参考源电路设计方法，设计出双路复制偏置电路和高性能模拟放大器，保障了通信芯片在复杂电力应用环境下可靠运行。

项目属于电子与通信技术领域。芯片，被喻为“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，芯片产业已成为全球高科技领域战略必争的制高点。在电力领域，智能电网建设对芯片需求巨大，仅对电力通信芯片的需求就达数十亿片。随着新型电力系统建设推进，电动汽车充换电等新业务的兴起，对通信可靠性、安全性、覆盖率提出了更高的要求，而国内通信芯片主要面向消费类电子，无法满足复杂电力环境的应用需求。因此，亟需研发自主可控的核心通信芯片。

北京智芯微电子科技有限公司；杭州万高科技股份有限公司；浙江大学；国网山东省电力公司电力科学研究院；国网福建省电力有限公司电力科学研究院

项目成果已在国内电力行业实现大规模应用，拓展至环境监测、智能家居等领域，远销至沙特、南非等10余个海外国家。截至2021年底，芯片累计应用量超1亿颗，新增销售额34.49亿元，利润8.62亿元，出口创汇超700万美元。项目的成功实施，极大提升了智能电网通信水平，全面助力构建新型电力系统，对提升我国集成电路自主创新水平，抢占高科技战略制高点具有重大的意义。

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