一种微电子元件散热装置
成果类型:: 发明专利
发布时间: 2022-12-02 16:32:00
本发明公开了一种微电子元件散热装置,包括安装座,所述安装座的顶部固定安装有电子元件本体,所述安装座的顶部对称固定安装有两个立柱,两个立柱分别位于电子元件本体的两侧,两个立柱相互靠近的一侧固定安装有同一个安装梁,所述安装梁上转动连接有转轴,所述安装梁的底部固定安装有安装管,所述安装管的底端固定安装有铜板,所述铜板上开设有冷却腔室,所述冷却腔室的顶部一侧内壁上固定安装有进水管。
首先启动微型马达带动转轴进行转动,在转轴进行转动时,可以分别带动转盘转动和叶片进行环形位移,在叶片转动时,可以对从储存腔室内流出的水进行搅拌,使得水与铜板充分接触,对铜板上收集到的热进行冷却,在转盘进行转动时,可以带动连杆进行环形位移,此时可以带动推板进行横向往复运动,实现对压力球进行重复挤压,在压力球受到挤压时,可以将从冷却腔室内抽出的水,通过出气端的单向阀向储存腔室内推送,对水进行降温,此时储存腔室内的水就会通过进水管进入冷却腔室内,从而可以实现冷却腔室内的水流循环,持续的对铜板进行降温。 本发明操作简单,通过启动微型马达可以实现对压力球的重复挤压,进而可以实现冷却腔室的水流循环,从而可以通过铜板实现对电子元件本体进行散热,且比散热风扇的效果好。
现今电子行业的快速发展,使电器和各种器械设备进入了人们的生产生活中,但是随着电子设备的使用,解决电子设备的自身产生热量的问题一直困扰着很多人,电器内部产生热量极易引起电子元件的损坏,甚至会引发失火等问题。
目前市面上大多数的散热装置基本都利用散热风扇风冷散热,但是风冷散热效果差,并且在炎热的夏天效果会更差,利用风冷散热并不能完全的达到为电器散热
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