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本发明涉及一种W/WC复合晶粒增强钨铜复合材料及其制备方法，该制备方法包括：将含有钨盐、铜盐以及有机碳源的前驱体溶液进行喷雾热解而制得含碳的钨铜氧化物粉体，将含碳的钨铜氧化物粉体球磨后置于氢气炉中还原碳化得到W/WC‑Cu复合粉体，以及将W/WC‑Cu复合粉体压制成生坯后烧结而得到W/WC复合晶粒增强钨铜复合材料。其中，W/WC‑Cu复合粉体中Cu的比例为5～50wt％，且W和C的原子摩尔比为30:1～320:1；W/WC具有W为核、WC为壳的核壳结构。本发明中，具有核壳结构的W/WC晶粒可有效改善W与Cu之间的粘结强度，提升细晶钨铜复合材料的致密度、耐磨性和高温强度等性能。 本发明所采用技术方案为，一种钨铜复合材料，由w、cu、y三种元素组成，总质量为100％，其中钨含量的质量百分比为85％～95％，y和cu的总质量百分比为5％～15％，且y为cu质量的0.3％～2％。

本发明属于复合材料制备技术领域，具体涉及钨铜复合材料及其制备方法。 钨铜复合材料综合了钨的高熔点、耐烧蚀、抗熔焊、高温强度和铜的高导电导热性、塑性、易加工性能，现已广泛应用电子、机械、航空航天等领域。由于钨和铜的熔点相差极大且互不相溶，因此可通过组分比例的调整实现不同特性钨铜复合材料的制备。其中，高钨含量钨铜复合材料以优异的抗热腐蚀能力常作为燃气舵、喷管喉衬在火箭发动机上得到广泛应用。 目前，钨铜复合材料的制备仍以熔渗烧结为主，首先将钨粉压坯高温烧结成具有一定孔隙度的钨骨架，然后利用毛细管力作用将铜液渗入，从而制得钨铜复合材料。由于钨粉成型性不好，具有较高的刚性，因此在制备高钨含量钨铜复合材料过程中难以压制出高密度骨架，且孔隙分布难以达到理想的分布状态；熔渗烧结过程中，钨铜较差的润湿性使铜液不能充分填充骨架孔隙，易存在铜相分布不均和晶粒粗大的现象，从而影响材料的致密度和高温性能。

该技术的W/WC复合晶粒增强钨铜复合材料及其制备方法的研制，拓宽了W/WC复合晶粒增强钨铜复合材料及其制备方法的应用，极大的促进了W/WC复合晶粒增强钨铜复合材料及其制备方法的发展，这种工艺配套研发的装置和设备，使W/WC复合晶粒增强钨铜复合材料及其制备方法迅速实现大规模产业化。利用我国在这一新技术产业化中的先发优势地位，扶持一批技术国际领先的关键生产企业，并培养一批技术咨询、服务企业、合同能源的企业，促进产业结构优化升级，增加就业岗位，拉动我国经济建设和发展。

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