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本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种易剥离、界面纯净的极薄附载体铜箔的制备方法。本发明提供的载体铜箔包括含有合金层和有机层的复合剥离层，尤其是所述合金层由含有络合剂和至少一种可溶性硫酸盐的合金液通过电镀处理得到，所述有机层由含有有机物的有机液通过涂覆处理得到，从而在铜箔的上表面形成表面均匀、性能稳定的复合剥离层，经高温压合后具有剥离性能稳定、易剥离的特性；同时，采用本发明特定的方法制得的极薄附载体铜箔具有易剥离、晶粒细腻、组织致密、厚度均匀、界面纯净的特点，例如，极薄铜箔的厚度为2‑6μm，表面粗糙度≤2.5μm，极薄铜箔与载体铜箔的剥离强度远低于极薄铜箔与绝缘板的剥离强度。 一种载体铜箔，其特征在于，所述载体铜箔包括铜箔和复合剥离层，且所述复合剥离层层叠设置在所述铜箔的上表面； 其中，所述复合剥离层包括依次层叠的合金层和有机层，其中所述合金层靠近所述铜箔的上表面； 其中，所述合金层含有由络合剂和至少一种可溶性硫酸盐形成的络合物，所述有机层含有有机物。

超薄铜箔是今后电解铜箔的发展方向和市场需求的热点，对超薄铜箔的要求也越来越高，目前电解铜箔的厚度逐渐向12μm、9μm、5μm，甚至更薄的方向发展。但是由于超薄铜箔的机械强度很低，其制备时很难实现在从阴极辊上的完整剥离，而且在运输过程中容易发生卷曲、褶皱或撕裂等现象，从而影响铜箔后续应用。因此日本企业舍弃常规制造铜箔的方法，创造性地提出超薄载体铜箔的制备技术，由于具备了载体的支撑，可以解决运输和保存的问题。 本发明所要解决的技术问题是针对目前现有超薄铜箔剥离强度不稳定、铜箔剥离不完整、出现褶皱、卷曲等问题，提供了一种超薄载体铜箔的制备方法，所述超薄载体铜箔包括18μm载体铜箔、一种易剥离的复合剥离层和超薄铜箔层， 此种复合剥离层包括浸镀金属层、有机阻挡层和剥离层，研究表明有机阻挡层一般为一种或两种的一元羧酸、含硫化合物和含氮化合物等，使用简单方便，不会造成环境污染。

该技术的易剥离、界面纯净的极薄附载体铜箔的制备方法的研制，拓宽了易剥离、界面纯净的极薄附载体铜箔的制备方法的应用，极大的促进了易剥离、界面纯净的极薄附载体铜箔的制备方法的发展，这种工艺配套研发的装置和设备，使易剥离、界面纯净的极薄附载体铜箔的制备方法迅速实现大规模产业化。利用我国在这一新技术产业化中的先发优势地位，扶持一批技术国际领先的关键生产企业，并培养一批技术咨询、服务企业、合同能源的企业，促进产业结构优化升级，增加就业岗位，拉动我国经济建设和发展。

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1、易剥离、界面纯净的极薄附载体铜箔的制备方法技术通过多次实际使用后，发现能够达到项目最终目的，进入市场后，反映效果良好，性能稳定，能够满足用户需求。

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