科创中国

uv光致可剥离胶是一种常态提供高粘合力，uv照射后粘着力瞬间大幅度降低的一类胶粘剂，在硅晶片切割制备芯片时起到固定硅晶片的作用。在uv光固化前，uv光致可剥离胶能够提供足够高的粘合力，固定硅晶片，防止切割过程中硅晶片发生崩裂，切割完成后，在uv照射下，uv光致可剥离胶粘合力瞬间大幅度降低，硅晶片能够轻松剥离。

1、无溶剂条件下结合可回收阻聚剂的使用合成可热/光双固化的植物油基聚氨酯丙烯酸酯预聚物；2、利用可热/光双固化的植物油基聚氨酯丙烯酸酯预聚物与负载光引发剂的丙烯酸酯共聚物基胶、多官能度丙烯酸酯单体、聚硅氧烷丙烯酸酯，构建常态粘合力高、UV 减粘性好、残胶少的薄晶圆切割用全交联 UV 光致可剥离胶。

UV 光致可剥离胶是常态显示高的粘合力，经 UV 照射后粘合力急剧下降的一类胶黏剂，被广泛应用于半导体硅晶圆切割等领域。 随着半导体晶圆制程对缩小尺寸和引入全尺寸 3D 集成需求高涨，晶圆越来越薄，在切割和拾取过程中极易损坏，对 UV 光致可剥离胶的性能提出了更高要求。我国用于硅晶圆切割的 UV 光致可剥离胶带几乎被日本企业所垄断，其中日本琳得科的产品性能处于领先地位，占据了该领域 50%以上的市场份额。近年来，上海固柯、广州申威、宁波激智等公司开始致力于 UV 光致可剥离胶的国产化。但由于在该领域起步晚，再加上国外的专利壁垒、技术封锁，我国开发的剥离胶在常态粘合力、UV 减粘性和残胶量等核心指标上与薄晶圆切割用剥离胶的商业化要求还有较大差距。

刘少杰 教授，1981年出生,河北科技大学化学与制药工程学院副教授,博士,河北省"三三三人才工程"第三层次人选,河北科技大学第二批杰出青年基金重点项目获得者。刘少杰博士2005年6月毕业于中国矿业大学化学工程与工艺专业,获工学学士学位；2010年6月毕业于浙江大学化学工程专业,获工学博士学位；2010年7月至今在河北科技大学化学与制药工程学院工作。

可热/光双固化的植物油基聚氨酯丙烯酸酯预聚物，将可光聚合组分与热固化剂融为一体，并将光引发剂负载到基胶上，彻底解决了残胶问题，实现了高常态粘合力和高 UV 减粘性的兼顾。产品初样已经完成，主要性能指标达到预期效果。项目主要研究内容得到了国家自然科学基金面上项目的资助，UV 光致可剥离胶产品的制备技术授权发明专利 3 件，剥离胶关键组分植物基聚氨酯丙烯酸酯预聚物的制备技术获得了河北省科技进步二等奖。

总额度 200 万元，获得本阶段资金后主要用于购买中试设备、完成小批量试生产。项目的风险主要在于芯片用化学品的准入门槛较高，除产品性能外，企业知名度、规模等外在因素也将影响产品的市场化进程。项目组现有资金不足，难以进行中试实验，且缺少下游合作伙伴对产品进一步验证。希望能得到资金支持，并帮助寻找下游合作伙伴。