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BC3192EX 测试系统采用开放式系统总线，可灵活配置功能模块，实现数字测试/ 数模混合测试。针对高速、大容量的测试要求，实现高速、高密度、低功耗测试，是新型集成电路设计验证和集成电路产品测试系统。系统可满足MCU,DSP, FLASH 等中高端高密度封装芯片，高效测试需求，系统价格仅为国外同类产品的1/3，具备较高的性价比。该成果应用范围广泛，可用于芯片量产测试、可靠性试验服务、验证测试服务；为集成电路测试企业提供圆片和成品芯片的批量测试验证服务；为研究机构和军工企业、宇航器件提供特种试验、测试分析等多种技术服务和测试试验服务；为设计公司提供系统测试、元器件测试、故障诊断。

实验室自认定以来，突破了混合信号集成电路测试的高速、多管脚、高频及多路并测等关键及难点技术，开发完成多款CPU、SoC、DSP、FPGA、RF和信息安全等芯片测试软件，实现了为我国“核高基”专项自主研发的高端通用芯片提供测试技术支撑。研发原子层沉积系统，首次提出了电场调制的原子层吸附生长原理，采用创新的低损伤远程等离子体辅助源，实现可控的原子层薄膜原位掺杂技术，可广泛应用于对温度敏感材料和柔性衬底上薄膜的沉积，集工艺配方、参数设置、权限设定、互锁报警、状态监控等功能于一体，专为ALD沉积工艺设计的反映腔室、特殊气流结构及管路加热方式等方面的研究均处于国际先进水平。

高端集成电路测试产线覆盖高、中、低端芯片的测试能力，满足了北京及周边地区IC设计企业、科研院所等多层次、多级别和多种形式的设计验证测试和产业化测试服务需求，提供优质、高效的专业化测试解决方案，为北京地区IC产业的快速发展提供强有力的保障。

集成电路测试技术实验室以北京自动测试技术研究所为依托单位，联合中国科学院微电子研究所和北京确安科技股份有限公司共同组建。2011年5月经北京市科委认定为“集成电路测试技术北京市重点实验室”。实验室集合各方优质资源，以产、学、研相结合的方式，展开强强合作，开展集成电路测试理论和方法研究；高端集成电路测试系统技术研究与开发；半导体器件测试系统技术研究与开发；电子元器件可靠性试验技术与方法研究。共同建立高效的集成电路创新、研发、服务共享平台。实验室面向社会开放资源，满足北京地区集成电路相关企业的需求。通过协同创新研发集成电路测试领域的关键技术，打破国外技术封锁与垄断，突破目前制约集成电路产业发展瓶颈，以此提升北京地区集成电路测试业的核心竞争力，促进我国集成电路产业的协调快速发展。

实验室承担国家科技重大专项02专项“极大规模集成电路测试技术研究及产业化应用”，实现12英寸晶圆产业化测试和高密度封装形式的高端芯片成品测试能力，可以为CPU、DSP、FPGA、高端通讯芯片及信息安全芯片等提供测试验证及产业化中测、成测服务，有力支持北京及北方地区集成电路设计企业的发展。累计完成近十亿颗二代居民身份证芯片、社保卡芯片、中石化加油卡芯片的测试。

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