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 温度传感器芯片是传感器领域中最基础、最主要的产品类型。高性能智能温度传感器将温度传感模块和信号处理电路同时集成在一个芯片上，具有低成本、低功耗、高精度、芯片面积小等优点，广泛应用于智慧医疗、数据中心、智慧农业、智能家居、智能楼宇、汽车电子、工业物联网等各个领域中

高性能智能温度传感器绝大部分技术掌握在TI、ADI、MAXIM、TE、ROHM等国际大企业手中，国内企业在产品研发和市场占有率方面还有很大差距，产品普遍存在精度低、可靠性低、环境适应性差等显著缺点。随着信息化、智能化时代的到来

市场应用对温度传感芯片的小型化、数字化、智能化和高精度等提出了更高要求。本项目研制高性能智能温度传感芯片，对打破国外公司对该领域技术和产品的垄断，形成具有自主知识产权的研究成果和产品，满足行业领域对温湿度传感器的应用需求，推进产业化的进程，具有重要意义

鉴海防，男，博士，副研究员，硕士生导师。 1978年生，2000年山东大学（威海）电子系统工程系电子信息与系统专业本科毕业，2005年北京理工大学电子工程系微电子学与固体电子学专业硕士研究生毕业，2010年中国科学院半导体研究所微电子学与固体电子学专业博士研究生毕业。 曾参与承担国家核高基科技重大专项、江苏省重大科技转化专项、中科院STS项目、北京市科技计划等多项科研任务，负责MIMO-OFDM等基带数字信号处理算法研制，参与研制出***无线通讯芯片、GPS/北斗芯片、DVB-S芯片等高性能芯片，实现规模化量产及供货。近期主要开展面向人工智能应用的软硬件一体化技术研究

拟基于标准 CMOS 工艺，采用内嵌式高精度低功耗 ADC 和全温区高精度基准电压的校准设计技术，设计开发面向智能应用场景的数字温度传感芯片，开展智能温度传感芯片软硬件一体化测试和校准技术研究，进行芯片测试与应用验证方案的设计与开发，选择特定实际应用场景，进行智能温度传感芯片的应用示范

转化意向范围：可国（境）内外转让

拟采取的转换方式：其他协商确定的方式