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一种加强型多用导热硅胶垫片的研究

成果类型:: 新技术

发布时间: 2022-11-04 15:21:00

科技成果产业化落地方案
方案提交机构:“科创中国”技术交易专业科技服务团| 朱娟 | 2022-11-10 16:31:36
一种在功率器件散热面上涂抹导热硅脂的装置,包括基座、中间定位模板、丝网上盖及定位柱,在基座的一侧边竖直固装两个立柱,该立柱上端通过铰杆铰装丝网上盖,在丝网上盖上中部位置安装有丝网;在基座上竖直固装定位柱,在该定位柱上部固装中间定位模板,在中间定位模板上安装功率器件,中间定位模板在丝网上盖放平时盖装在中间定位模板上。本装置采用模块化设计,使整个装置适用性更广泛,模块更换方便,由于采用同一基准加工,模块之间的定位精度高,对于使用频率和更换频率较高的中间模板;采用PMMA有机玻璃材料,既解决了模板耐磨性和有一定强度的要求,又降低了整个装置的成本。
1、相邻导热块之间间隔为0.2毫米; 2、产品使用寿命提高不低于25%; 3、此材料生产的产品差保持在0.045mm以内。

近年来,随着电子元件不断地向小型化、集成化、大功率化方向发展,在其使用功能和性能都不断提高的同时,功耗和发热量也随之持续增加。电子元器件的温度每升高10℃,其可靠性下降50%,由此可见,散热问题已成为制约电子技术高速发展的重要瓶颈问题。为了有效解决散热问题,学术界和工业界都投入了大量的精力去研究,目前已逐渐发展成为一门涉及散热设备、散热方式、散热材料等方面的新兴学科—热管理(Thermal Management)学科。现在主流的电子元件散热方式是风扇散热,即在高功率电子元件上安装外加风扇,而刚性接触的电子元件和风扇之间并不是完美贴合的平面,存在大量的空气间隙,低热导率的空气使风扇的散热效果变差,所以用于填补两者间隙的热界面材料应运而生,导热垫片是热界面材料的一种并且拥有几十亿人民币的市场份额。

该项目为上海某高校理学院的研究成果,团队主要负责人为博士,教授,博士生导师,其主要研究方向是纳米功能陶瓷、超高温陶瓷、耐火材料的制备、结构与性能,采矿及冶金工业固体废弃物的高效综合利用,在国内外发表了50余篇学术研究论文。

该项目具有导热性能良好、柔软、高压缩比、表面自带粘性使得安装工况更为简便、耐候及高压性能优越等产品技术特点,传热效果明显,能有效降低器件长期工作的内部温度,大幅提高LED灯具的使用寿命,减少光热能量损失,将光衰减降至一定范围,提高LED灯具各项效能。

该项目可广泛应用于电子电气、建筑建材、纺织、轻工、医疗、机械、交通运输、塑料橡胶等各行业,拟采取合作开发的方式完成转化。