一种加强型多用导热硅胶垫片的研究
成果类型:: 新技术
发布时间: 2022-11-04 15:21:00
近年来,随着电子元件不断地向小型化、集成化、大功率化方向发展,在其使用功能和性能都不断提高的同时,功耗和发热量也随之持续增加。电子元器件的温度每升高10℃,其可靠性下降50%,由此可见,散热问题已成为制约电子技术高速发展的重要瓶颈问题。为了有效解决散热问题,学术界和工业界都投入了大量的精力去研究,目前已逐渐发展成为一门涉及散热设备、散热方式、散热材料等方面的新兴学科—热管理(Thermal Management)学科。现在主流的电子元件散热方式是风扇散热,即在高功率电子元件上安装外加风扇,而刚性接触的电子元件和风扇之间并不是完美贴合的平面,存在大量的空气间隙,低热导率的空气使风扇的散热效果变差,所以用于填补两者间隙的热界面材料应运而生,导热垫片是热界面材料的一种并且拥有几十亿人民币的市场份额。
该项目具有导热性能良好、柔软、高压缩比、表面自带粘性使得安装工况更为简便、耐候及高压性能优越等产品技术特点,传热效果明显,能有效降低器件长期工作的内部温度,大幅提高LED灯具的使用寿命,减少光热能量损失,将光衰减降至一定范围,提高LED灯具各项效能。
该项目可广泛应用于电子电气、建筑建材、纺织、轻工、医疗、机械、交通运输、塑料橡胶等各行业,拟采取合作开发的方式完成转化。