科创中国

传统硅胶弹性按键缺乏统一规范和标准、依赖人工装配、无法适应自动化生产装配应用的需求。自主开发的新型贴片式硅胶弹性按键，实现了不同应用场合的硅胶弹性按键产品的表贴化和标准化，适应了自动化大生产需求，提高了电子产品的组装密度和生产效率，易于实现不同产品的通用性，有利于不同规格硅胶弹性按键规范化及标准化。从适用场合、不同性价比需求等角度，已经形成了二款常规贴片按键（已产业化）、一款高性价比贴片按键、一款发光贴片按键的系列产品，且主持制定的《贴片单体导电硅胶弹性按键详细规范》作为电子行业标准已报批。目前其中一个款产品已销往国际跨国公司，其它多款产品市场前景广阔，有待市场推广。

传统硅胶弹性按键缺乏统一的规范和标准、依赖人工装配、生产效率低、无法适应自动化生产装配应用，项目攻克了工艺、制造装备技术、可靠性等一系列应用难题，创新发明了贴片式硅胶弹性按键产品，解决了传统硅胶弹性按键与自动化贴片、焊接工艺相匹配的关键问题。项目发明了一种无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键（QFN封装类）、一种内置焊脚贴片式硅胶弹性按键（BGA封装类）、高性价比机械安装焊脚式硅胶弹性按键技术（I型焊脚封装类），解决了高、中/低端应用场合的硅胶弹性按键的可贴片、可焊接及低成本制造工艺问题，有效提高了贴片按键的通用性。此外，发展了贴片式硅胶弹性按键产品的高速生产制造工艺设备技术，相对于传统按键元件，贴片按键可实现自动化贴装，应用效率提升500倍，大大节约产品应用成本，疲劳寿命可达100万次以上，配套生产工艺设备已大于5K速率。

采用SMT自动化贴装后，硅胶弹性按键的UPH>300000个，相对于传统手工插装，生产效率提升500倍以上，大大节约产品应用成本，将会给老牌生产企业带来技术进步、质量提高、性能优化的竞争局面，也将促进硅胶按键市场的发展，产生巨大的经济效益。近两年，自主生产的系列表贴单体硅胶按键产品已推广销往跨国500强知名公司，已在电子玩具与中控系统产品中应用，年销售量约40000万个。目前多款常规硅胶按键、LED发光硅胶按键系列产品已经形成，正在开展推广应用。由于贴片式硅胶按键能有效解决应用企业的人工、生产效率问题，预期普及应用后，销售量巨大，预计未来3年总产值可以达到2亿元以上。

微电子封装技术团队深耕电子封装与组装技术领域，开展先进电子封装技术与工艺、高密度组装及微互连技术、电子器件与设备热管理技术、电子封装材料与装备关键技术等研究方向开展基础研究、技术研发、成果转化和工程化应用。开发有定制化半导体芯片封装系列产品、新型贴片式硅胶弹性按键、超级快充型锂离子电池等相关产品，广泛应用于汽车电子、智能传感、人工智能（AI）和通信等领域，为芯片设计企业、电子信息企业、科研院所等单位开展芯片封装与模块化组装定制化服务。

目前，联合企业申请发明专利20余项（已授权5项），授权实用新型专利18项，授权外观专利8项；牵头分布了国家行业标准《贴片单体导电硅胶弹性按键详细规范》（标准号：SJ/T11822-2022）。该产品技术突破了欧洲国际集团公司的国际专利垄断，成果向企业转化，大批量生产，系列表贴单体硅胶按键产品已销往跨国500强知名公司，已累计实现销售额约1500万元，预计未来3年，规模推广系列产品后，将实现2亿元以上的销售业绩。

通过自主研发，组建研发团队，对用户进行调研，查阅文献了解市场需要，解决项目中的技术问题，确定项目总体方案设计，配置相关仪器设备，确保项目按计划进度实施。同时定期进行各项试验，改进技术方案及技术指标，完善工艺，规模生产。投入市场建立和完善市场营销网络。拟融资500万元，拟出让股权10%。