面向2.5D/3D先进封装的多物理场仿真解决方案
成果类型:: 发明专利
发布时间: 2022-09-27 10:19:37
北京智芯仿真科技有限公司成立于2019年12月,公司创始人团队多毕业于清华大学,核心技术人员拥有EDA仿真算法的研发背景。公司产品覆盖版图直流分析、电-热协同仿真、信号完整性分析、电源完整性优化及电路模型的参数提取等。目前公司拥有50余项授权发明专利,40余项目软件著作权。智芯仿真专注于EDA后端版图验证与仿真领域,产品覆盖电路版图的直流分析与电-热协同仿真、信号完整性分析、电源完整性优化及电路模型的参数提取等。公司的目标是为电子和集成电路设计企业提供平台化的EDA后端仿真软件系统,实现国外软件的国产替代,解决EDA后端仿真软件的卡脖子问题。
WiseChip系列后端仿真产品布局:直流分析与电热仿真WisimDC、信号完整性仿真WisimSI、电源完整性优化WisimOPI、封装参数提取WisimXIM。完全自主可控,采用FEM有限元三维全波电磁场技术。复杂版图多尺度网格剖分技术、场路耦合技术、版图自动对齐与约简技术、粗颗粒并行计算、大规模稀疏矩阵快速求解
应用于在EDA行业的后端仿真,主要是在软件License、本地VIP服务、云仿真平台、SaaS服务方面。目标市场1:高速高频PCB板;目标市场2:芯片封装。潜在客户群包括了小米、OPPO、中兴、地平线、寒武纪、紫光展睿、龙芯中科、HISILICON等大企业。
邹 军 董事长兼首席科学家,博士,清华大学教授,博士生导师。清华大学电机系电工新技术所副所长,电磁场与电磁仿真实验室主任。长期从事电磁场数值计算和电磁仿真领域的研究,领导公司核心算法与计算引擎的研究。唐章宏CTO,博士,毕业于清华大学电机系。长期从事大规模集成电路后端验证和电磁仿真核心算法的研究,曾在EDA公司从事核心计算引擎的开发工作。
面向先进封装产品规划与布局,面向先进封装的多物理场EDA仿真平台框架。人工智能自动化设计平台,根据客户的设计需求进行版图输入,进入无人全自动化设计流程,最后版图输出,交付用户。使命:EDA后端智能自动化仿真;愿景:世界领先水平EDA仿真软件企业。
需要进行A轮融资,用于研究电磁场、热场和力场等多物理场耦合仿真、EDA后设计的AI自动化。