科创中国

该项目通过应用智能制造装备与集成、制造全流程信息采集与可视化、先进控制系统建设与应用、企业信息管理平台建设打造半导体柔性电路基板及其模组智能制造新模式，实现数字化工厂建设。 该项目围绕数字化车间建设目标，整合工厂 ERP、MES、PLM 等核心应用系统，构建工厂的网络化制造资源协同平台；基于数字化仿真与工艺设计系统，实现主要生产车间布局虚拟仿真；实现主要产品的标准化、自动化设计；通过综合运用半导体柔性电路基板行业智能制造核心装备对生产线进行改造以及完善能源及生产安全系统等手段，提高各车间的互联互通和数字化建设；加强电路互联孔化、真空 DES 等核心制造装备技术的研发与应用；主要物料实现工序间的自动运输。建设自动仓储系统，实现自动出库、自动配货、库存量监控与预警。针对柔性封装基板在制造过程中会涉及到大量强碱、强酸的使用与添加，建设危险化学品自动添加管理系统。 通过该项目的实施，实现半导体柔性电路基板及其模组智能制造新模式应用的目标：缩短产品研发周期，降低不良品率，降低运营成本，装备与技术国产化，带动相关智能软硬件核心装备供应商的发展，推动新模式标准化。

（1）实现双列复合式真空 DES 装备、无辅助框式互联孔化自动生产装备、补强-检测一体式装备三种核心短板装备的开发与应用。同时，采购并应用与验证超过 45 种半导体柔性电路基板核心制造装备。 （2）充分利用计算机视觉处理系统与深度学习能力，实现人工智能在产品外观检测（AVI）、补强-检测一体式装备等智能检测车间核心装备中的应用。通过人工智能技术在全流程检测中的应用，提升柔性电路基板测试速度与准确度。 （3）项目建设过程中将基于 MES 系统，进一步完善管理系统、制程异常处理系统等子系统开发，丰富 MES 系统的管理功能，提升 MES 系统对于生产过程的控制能力。 （4）项目从各个车间具体自动化实施到智能化管控，提出了系统性的解决方案，在行业内可复制性强。

该项目在建设中采购国产的电路互联孔化、真空 DES、检测等关键制程核心制造装备，同时积极配合供应商进行装备性能验证装备的可靠性、量产稳定性，为国内供应商提供数据证明制造装备的量产能力；同时，项目大量采购国产化网络通讯设备、网络安全设备、智能传感与控制类装备和相关的管理软件，对企业的信息系统及智能化管理平台进行升级改造。这一举措带动国内柔性电路基板装备及工艺解决方案提供商、软件开发商的发展，逐步打破国际厂商的市场垄断地位，为国产设备提供良好的验证环境及推广示范作用。

通过该项目实施，可以突破柔半导体性电路基板制造的核心装备，建成标准数字化工厂，对国内超过 50 家的传统柔性电路板制造企业转型升级提供标准样版，对国内柔性印制电路产业的发展将起到重要的引领与带动促进作用，打造一批具备核心竞争力的高技术水平的封装电路基板生产企业。

1.康运江：副总经理，机科发展科技股份有限公司，负责智能物流系统开发。2.丁德宇：项目总监，元工国际科技股份有限公司，负责整体架构设计、车间数据采集。3.王万生：技术总监，昆山科比精工设备有限公司，负责核心关键设备开发。4.黄 辉：副所长，中国兵器工业标准化研究所，负责标准编制。徐青松：研发经理，安捷利（番禺）电子实业有限公司，负责软件、数据库开发。

该项目在建设中采购国产核心制造装备，同时积极配合供应商进行装备性能验证装备的可靠性、量产稳定性，为国内供应商提供数据证明制造装备的量产能力；同时，项目大量采购国产化网络通讯设备、网络安全设备、智能传感与控制类装备和相关的管理软件，对企业的信息系统及智能化管理平台进行升级改造。这一举措带动国内柔性电路基板装备及工艺解决方案提供商、软件开发商的发展，逐步打破国际厂商的市场垄断地位，为国产设备提供良好的验证环境及推广示范作用。

该项目实施，使企业生产效率提高 23.15%；产品不良品率降低 23.13%；能源利用率提高 13.5%；产品研制周期缩短 35.56%；运营成本降低 20.5%。

转化采取技术合作的方式。项目大量采购国产化网络通讯设备、网络安全设备、智能传感与控制类装备和相关的管理软件，国内柔性电路基板装备及工艺解决方案提供商、软件开发商的发展，可以与其进行深度的技术合作。对国内传统柔性电路板制造企业转型升级提供标准样版，并进行技术合作。