科创中国

近年来，课题组研制出阵列楔形刚毛束的粘附垫，该干黏附垫各向异性，具有高黏附、低预压、易脱附的优异特性：其高黏附性可保证物体拾取的可靠性与安全性，低预压解决了容易损伤操作物的不足，易脱附性满足吸附/脱附灵 活转换，快速搬运的要求。课题组将微细机械加工与MEMS工艺相结合，突破了粘附脚掌批量制备难题，其具有 成本低，效率高，可规模化生产等优势。同时，课题组研制了系列基于楔形刚毛束的机器人末端执行器可用于印刷电路板，柔性电路板的无损可靠搬运。

该干黏附垫各向异性，具有高黏附、低预压、易脱附的优异特性：其高黏附性可保证物体拾取的可靠性与安全性，低预压解决了容易损伤操作物的不足，易脱附性满足吸附/脱附灵活转换，快速搬运的要求。同时具备以下优点：1、本产品制造过程环保，低能耗，无污染。2相较于国内外竞品具有可以大规模批量化制造，工艺成熟，性能稳定的特点。3产品附加值高，市场应用前景广阔。

尽管在全球范围内印制电路板产业2019年增速呈现微幅下滑，但伴随5G建设加快，中国市场仍保持一定增长，2019年预测同比增长0.7%。Prismark同时预测2019年至2024年中国地区复合增长速度将达到4.9%，远高于全球其他地区，印制电路板产业仍将持续向中国大陆集中。受益于印制电路板行业产能不断向我国转移，加之通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激，近年我国印制电路板行业增速明显高于全球印制电路板行业增速。

我校材料与制造学部拥有工业大数据应用技术国家工程实验室和国家产学研激光技术中心2个国家级科研平台以及12个省部级科研平台，大量科技成果被成功应用于多项国家重点工程或实现产业化。例如"变极性等离子弧穿孔立焊工艺及装备”成功完成天宫一号/二号主结构的焊接制造、多元复合稀 土阴极成功应用于国产大型装置的新型电子源阴极、中高强高耐蚀可焊接5系铝铝合金成功应用于国产大型水面艇体材料以及单晶LaB6空心阴极成功应用于世界首台磁聚焦霍尔推力器等。

印制电路板产品目前已广泛应用于电子产业的各终端领域，如消费电子、汽车电子、通信终端、医疗器械、工 控设备、航天航空、军工等领域。作为电子产品中不可或缺的元件，随着科技水平的不断提升，其需求稳定且将持 续增长。印制电路板行业已成为全球性大行业，年产值超过500亿美元。柔性接触机器人末端执行器有望颠覆传统 操作搬运模式，解决多孔、高密度、柔性印刷电路板自动化搬运难题，具有广泛的市场应用前景和巨大的商业价值。

1、技术承接方应当具备较为充足的资本，以使得成果转化相关工作能够顺利开展；2、技术承接方应当具有一定的技术能力，并配备足够的技术人员开展技术转化的系列工作；3、技术承接方应按照合同约定支付技术转让费用；4、技术承接方应当按照合同约定的范围和期限实施专利；5、技术承接方不得许可约定以外的第三人实施该专利。