需求发布 成果发布 科创案例库 揭榜挂帅
技术路演 会议展览 科创联合体 项目申报
前沿动态 科技政策 院士开讲 青托工程
科技服务团 学术资源
试点城市(园区) 双创活动周
协作站点 学会服务
问题库 项目库 开源库
English
您所在的位置: 成果库 高可靠性大功率半导体器件封装测试技术

高可靠性大功率半导体器件封装测试技术

成果类型： 发明专利
发布时间： 2022-11-02 15:48:29
科技成果产业化落地方案
方案提供方 提供时间 详情
成果发布人 2022-11-02 15:48:29 查看详情