成果介绍
项目研发了可应用于LED组件微连接的AlNi和AlTi纳米薄层材料,实现了新型LED模拟组件的可靠焊接,探索了反应焊接机理,分析了工艺控制关键因素,得到了优化工艺。具体如下:(1)采用磁控溅射方法实现了2种系列纳米多层膜制备,实现了不同周期、不同膜厚等特点的样品的制备和控制规律;优选了应用于新型LED组件的无铅焊料,配合纳米多层膜应用于金刚石膜铜基底的焊接;(2)在最优工艺条件下接头的剪切性能高于32MPa、导热系数达***优于导电胶的***,在温度循环(40125℃)条件下,经500个循环,钎着率高于90%(3)项目完成了预期指标要求,得到具有自主知识产权的成果,技术新颖,具备潜在的市场应用价值,对实际应用能够起到理论指导作用。 项目实施后新增实验设备1台,授权国家发明专利1项,申请国家发明专利1项,发表论文5篇,其中SCI收录3篇,EI收录2篇,获得国际会议优秀论文奖1项,培养高级工程师1名、研究生1名。
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