硅基光电子芯片封装测试平台

目前已经在北京大学长三角光电科学研究院搭建了硅基光电子芯片设计、测试、封装公共服务平台。主要包括硅基光电子芯片/氮化硅芯片/铌酸锂芯片MPW流片服务、光学封装服务、电学封装服务、定制化硅基光电子芯片模块化集成。目前已为海内外20余家客户提供50余项服务

光学封装：水平/垂直光栅阵列耦合封装，封装损耗<0.1dB/端；端面光栅阵列耦合封装，单模光纤封装损耗<0.5dB/端，透镜光纤封装损耗<1.0db/端；电学封装：PCB基板电学带宽>50GHz；金丝键合可进行多排、多根键合。

研究团队拥有经验丰富、配合紧密的的芯片设计团队、测试团队、封装团队，为客户提供定制化芯片设计、测试及封装服务。