超高品质因子回音壁光学微盘腔封装

为实现超高品质回音壁光学微盘腔的器件化与产品落地，针对微腔的谐振模式对环境干扰高度敏感的问题，封装结构具有良好的密封性，并兼具隔热及隔振模块，极大提升了微腔器件的稳定性及使用寿命。

采用自主设计的定制化封装管壳，能够满足不同直径的微腔的封装，锥形光纤耦合的封装方式使成本更可控、器件体积更小易于集成。

研究院队提出一种高鲁棒性的通用化封装方案，以获得超高品质因子微腔器件。该方案采用自主设计的定制化封装管壳，锥形光纤耦合的封装方式使成本更可控、器件体积更小易于集成。