集成电路芯片设计与测试

发布时间: 2025-03-26

基本信息

合作方式：技术转让

成果类型：新技术

行业领域：

电子信息技术,新型电子元器件

成果介绍

集成电路技术是现代IT技术的核心技术，以SOC技术为核心的高性能芯片的设计和应用可以大幅提高电子系统的性能和可靠性。本项目旨在为相关企业提供特殊定制的数字模拟芯片设计与测试等服务。主要包括：提供数字、模拟类芯片的设计与测试的成套服务，包括数字、模拟集成电路前后端设计与验证、封装设计与委托开发、芯片测试与可测性设计，人才培训等多方面的专业技术服务。

成果亮点

数字、模拟大规模集成电路设计与验证，SOC技术，EDA技术，l百父计，芯片封装与测试。本技术团队具有多款数字、模拟芯片的设计、测试成套经验，熟悉芯片开发流程，可以提供从设计验证物理设计、流片、封装测试全流程服务，与相关EDA公司、IP供应商和Foundry厂商合作紧密，熟悉90nm、130nm、250nm等主流工艺，对于半导体存储等相关芯片尤为熟悉。

团队介绍

联系人：庄老师电话：15295039286 单位名称：武进区科技成果转移中心

成果资料