科创中国

新材料技术,高分子材料

W-Cu 做为电极和电触头材料，被广泛应用在高压真空开关，断路器，等离子 焊接电极，导弹引信等。近十几年国际上在电火花机床打孔电极中普遍采用 W-Cu做电极，在显示器等离喷涂电极上也普遍采用，在电子封装中特别是大规模积层电路基极板用 W-Cu 板越来越多。市场需求量国际上每年以 25%速度增长。 我国是钨资源大国，储量世界第一，目前我国钨铜产业仅能生产低端产品，产 业规模均很小，技术落后，产品质量差，成本高。我国需求的中高档 W-Cu 制品主要依赖进口，价格昂贵，是我国 W-Cu 产品价格的 8~10 倍，特别是导弹引信 W-Cu进口价格在 4.2 万元人民币/公斤，因此 W-Cu 材料称钨金。因此开展高档 W-Cu 材料产业化具有广泛的市场前景和丰厚的利润。 本项目是在本课题组二十几年研究基础上，发明的新的工艺方法具有生产效率 高，成本低，生产高端 W-Cu 材料，主要性能指标均超过国际上最好水平，有很强的技术竞争优势。该技术采用 W 与Cu 粉末经大变形挤压致密，获得近致密体 W-Cu材料。技术研究已十分成熟。本发明已获得国家发明专利授权。 发明专利号：ZL031

若按国际市场价格 1200～1400 美元/公斤，本项目成本 500 元人民币/公斤，本项目的利润空间之大，效益之高是显而易见的。由于 W-Cu 材料是产业中消耗材料，许多国外公司由于生产中需要不得不自己生产，如果市场有专门企业生产高端 W-Cu 材料，价格便宜，这些大公司就购买，自己不再去生产。因此组建专门企业公司生产 W-Cu 高端高性能材料一定受市场欢迎。

哈工大隶属于工业和信息化部，学校住所地为黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号，同时在山东省威海市和广东省深圳市分别设有校区。学校始建于1920年，1951年被确定为全国学习国外高等教育办学模式的两所样板大学之一，1954年进入国家首批重点建设的6所高校行列，被誉为“工程师的摇篮”。学校于1996年进入国家“211工程”首批重点建设高校，1999年被确定为国家首批“985工程”重点建设的9所大学之一，2000年与同根同源的哈尔滨建筑大学合并组建新的哈工大，2017年入选“双一流”建设A类高校名单，2022年8个学科入选新一轮“双一流”建设名单。