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基于金属粘接层的氧化镓与金刚石的晶片及其键合方法

发布时间: 2024-11-15

来源: 试点城市（园区）

基本信息

合作方式： 技术转让
成果类型： 发明专利
行业领域：
制造业
成果介绍
本发明属于半导体工艺技术领域，具体涉及一种基于金属粘接层的氧化镓与金刚石的晶片及其键合方法，其键合方法包括以下步骤：对氧化镓和金刚石表面进行抛光；对抛光后的氧化镓键合面和金刚石键合面进行氩等离子体处理；在经氩等离子体处理后的氧化镓和金刚石表面分别溅射底层金属薄膜，之后再溅射键合层金属薄膜，底层和键合层金属薄膜为键合粘接层；对于沉积的金属纳米粘接层，先进行氧化镓和金刚石的第一次键合，之后再进行第二次键合，得到金刚石基氧化镓晶片。本发明的键合方法工艺流程简单，对晶片表面粗糙度和键合环境要求也较低，即便是在室温大气环境下，仍可以获得非常高的键合强度，且对实验室要求较低。
成果亮点
针对现有技术中GaO晶片与金刚石衬底结合受限的问题，本发明提供一种基于金属粘接层的氧化镓与金刚石的晶片及其键合方法。 为达到上述目的，本发明采用的技术方案如下： 一种基于金属粘接层的氧化镓与金刚石的晶片键合方法，包含如下步骤： 1)对GaO晶片的键合面和金刚石衬底的键合面进行抛光； 2)清洗GaO晶片和金刚石衬底； 3)对GaO晶片的键合面和金刚石衬底的键合面进行氩等离子体处理，在GaO晶片的键合面上形成非晶GaO层，在金刚石衬底的键合面上形成非晶C层； 4)在非晶GaO层和非晶C层上分别溅射纳米粘接层； 5)将非晶GaO层和非晶C层以溅射纳米粘结层互相对中，进行GaO晶片与金刚石衬底的第一次键合，获得半成品晶片；
团队介绍
咸阳职业技术学院创始于1937年，2004年经陕西省人民政府批准，教育部备案，由原陕西省乾县师范学校、彬县师范学校、仪祉农业学校和咸阳市体育运动学校、卫生学校、技工学校等6所学校合并而成，是咸阳市人民政府直属的唯一一所全日制公办普通高等学校。学院为省级示范高职院校、省级“双高计划”建设单位、全国文明单位、全国绿化模范单位、国家节约型公共机构示范单位和中国特色“双高计划”高水平专业群建设单位。全日制在校学生20000多名。
成果资料
产业化落地方案
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