成果介绍
电子产品和半导体元件失效的原因中,大约有 55%是由于过热及与热有关
的问题造成的。传统压铸铝合金的导热系数只有 96W/(m·K),与纯 Al 的 230
W/(m·K)有较大的差距,而且压铸充型时合金熔体会喷射紊流卷气,尤其薄壁件需要提高充型速度,压铸件中气孔缩孔缺陷严重降低导热系数,导致压铸件的导热系数较低。随着通讯、电子和新能源汽车的电子系统及设备向着大规模集成化、轻量化及高功率方向发展,这无疑对压铸铝合金结构件的散热性能提出了更高要求。
成果亮点
本项目自主开发导热系数大于180W/(m·K)的高导热铝合金和介质冷却搅拌
半固态技术模块,包括电机传动机构、搅拌机构、介质冷却系统、自动化系统。一方面从成分的角度调高了材料本身的导热系数,另一方面半固态浆料在充型时能够实现层流充型大幅降低铸件中的气孔率,提高导热系数,本项目研发了介质冷却搅拌半固态技术模块,实现了自动控制与人机界面交互,可以方便的与现有压铸设备结合,实现低成本、稳定、批量化制备半固态浆料,提高压铸产品质量和利润。
团队介绍
上海应用技术大学办学肇始于 1954 年,是中国最早以 “应用技术”命名的上海市重点建设高水平应用创新型大 学。学校坚持“应用导向、技术创新”的特色定位,秉承“依 产业而兴、托科技而强”的办学理念。 学校入选全国百所应用型示范本科高校建设单位、首批 上海高等学校一流本科建设引领计划、一流研究生教育引领 计划、上海高校课程思政整体改革领航高校、上海市首批深 化创新创业教育改革示范高校、国家知识产权试点高校、上 海市专利工作示范单位、上海市依法治校示范校。2018年以 来,在上海高校分类评价(应用技术型)中连续三年排名第 一。2021年学校成为博士学位授予单位,获批上海高水平地 方高校重点建设单位。
成果资料