成果介绍
随着汽车不断地数字化演进,信息流的数据存储以及传输的需求越来越高,这要求车载芯片开发商开发具备高效计算功能的芯片来应对智能汽车产生的大量信息流。具备高速芯片集成能力的三维集成技术是后摩尔时代实现芯片性能提升的重要途径,然而硅通孔(TSV)作为实现集成的关键技术,其复杂的制造工艺使得TSV极易发生缺陷,三维芯片的可靠性难以保证。为提高三维集成电路的生产良率和可靠性,团队遵循发现缺陷、冗余修复、复用容错的技术路线,提出了高精度、多故障TSV测试方法;提出了基于蜂窝拓扑的TSV容错新型拓扑结构、基于蛛网的冗余架构、TSV多容错生成结构;提出了基于时分复用和蜂窝拓扑协同的容错方法。
成果亮点
1)发现缺陷:使用脉宽缩减技术测量TSV缺陷的创新技术,实现传统物理手段和模拟电路方法无法达到的高精度测量;2)冗余修复:创新拓扑结构探索了容错拓扑结构与故障修复能力之间内在联系,增加了良率提升理论的适用性;3)复用容错:创新地运用TDMA技术,通过在时间维度上切割时隙的方式,使用信号TSV复用为冗余TSV的方式进行容错设计。
团队介绍
安徽工程大学是一所以工为主的省属多科性高等院校和安徽省重点建设院校,学校办学始于1935年安徽私立内思高级职业学校,历经芜湖电机制造学校、芜湖机械学校、安徽机电学院、安徽工程科技学院等办学阶段,2010年更名为安徽工程大学。学校设有17个二级学院和继续教育学院,60余个本科招生专业。作为省级博士立项建设单位,学校有17个一级学科硕士学位授权点,11个硕士专业学位授权类别。
成果资料
产业化落地方案