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高导热AlN陶瓷基板

发布时间: 2024-11-06

来源: 试点城市（园区）

基本信息

合作方式： 作价入股
成果类型： 发明专利,实用新型专利
行业领域：
制造业,金属制品业
成果介绍
半导体集成电路板是移动通讯、电动汽车、卫星通信等电子信息产业中一种关键器件。围绕集成电路板“高集成度、高可靠性、小型化”的发展趋势对电子封装材料的散热要求，自主研发了综合高强度、高绝缘及低热膨胀系数等优异性能于一身的高导热AlN陶瓷基板，以满足未来大规模集成电路板的应用，可创造显著的社会和经济效益。
成果亮点
自主研发的AlN陶瓷基板基于流延成型制备，实现了不同尺寸、形状和性能等级的产品开发。在此基础上，采用具有静电-空间位阻双重分散机制的分散剂配制高均匀、高分散的流延成型AlN陶瓷浆料，有效延长了浆料的放置时间；采用多元烧结助剂，提高了AlN基板的致密度和热导率，并降低陶瓷烧结温度，具有节约能源和低成本的优势。
团队介绍
安徽工程大学是一所以工为主的省属多科性高等院校和安徽省重点建设院校，学校办学始于1935年安徽私立内思高级职业学校，历经芜湖电机制造学校、芜湖机械学校、安徽机电学院、安徽工程科技学院等办学阶段，2010年更名为安徽工程大学。学校设有17个二级学院和继续教育学院，60余个本科招生专业。作为省级博士立项建设单位，学校有17个一级学科硕士学位授权点，11个硕士专业学位授权类别。
成果资料