成果介绍
本发明提供一种制备镍包覆铋硫氯的方法;本方法摒弃了水合肼的使用,通
过溶液法对铋硫氯进行化学镀镍;所制备的粉体为以铋硫氯为核、以镍单质为壳的核壳结构,可用于对铋硫氯电导率的优化。
成果亮点
①与现有的在其他材料表面镀镍方法相比较,本方法摒弃了有毒水合肼的使
用,药剂安全无污染。
②使用硫酸镍与氢氧化钠反应,生成的氢氧化镍纳米颗粒为纳米线形状,易
在表被包覆者晶体面形成缠绕层,包覆不易脱落;使用弱还原剂TETA,体系粘
度较大,减少了团聚现象,还原的单质镍晶粒更加均匀,镍包覆层更加致密均匀。
③镍包覆层较薄,对材料自身其他性质影响较小,同时可以根据在硫酸镍中
的反应时间长短来控制氢氧化钠包覆层的厚度,进而控制镍包覆层的厚度。
团队介绍
半导体探测材料与器件工程技术研究中心包括光电子材料与器件重点实验 室,先进封装设计实验室和芯片设计与应用部。中心以产教融合、协同创新为基 本建设方针,围绕半导体材料与器件全产业链,从上游半导体材料开始,到设计、 制造、封装、测试,再到最后的下游应用环节,并以此实践应用贯穿半导体材料 与器件人才培养全过程。团队成员多学科交叉,其中高级职称10人,双师比82%。
成果资料
产业化落地方案