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高速3D图像传感器芯片

发布时间: 2024-11-03

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式: 合作开发
成果类型: 发明专利
行业领域:
电子信息技术,新型电子元器件
成果介绍
速3D图像传感器芯片是图像传感技术领域的一项重大创新,它基于飞行时间(ToF)技术,实现了高分辨率、高速测量和低功耗的三维图像捕捉。该芯片通过测量红外光从发射到接收的飞行时间,精确计算物体距离,生成精细的三维图像,为智能手机、自动驾驶、工业测量和增强现实等领域带来了革命性的变化。 在智能手机领域,高速3D图像传感器芯片提升了面部识别、安全支付和虚拟现实等功能的性能和用户体验。在自动驾驶中,它助力车辆实现障碍物检测、道路识别和行人识别,提高了安全性和可靠性。工业测量方面,该芯片能够精确测量物体尺寸和形状,优化生产效率,降低成本。此外,在增强现实领域,高速3D图像传感器芯片使虚拟物体与真实环境完美融合,为用户带来沉浸式体验。 随着技术的不断进步,高速3D图像传感器芯片正朝着更高分辨率、更低功耗和更快测量速度的方向发展。同时,5G、物联网等新技术的普及将进一步推动其在更多领域的应用。未来,高速3D图像传感器芯片有望在智能家居、医疗诊断、安全监控等领域发挥重要作用,为人们的生活和工作带来更多便利和创新。这一技术成果不仅推动了图像传感技术的发展,也为相关产业的升级和转型提供了有力支持。
成果亮点
高速3D图像传感器芯片的成果亮点主要体现在技术创新与广泛应用两个方面。 技术创新上,该芯片采用了先进的飞行时间(ToF)技术,实现了超高速、高精度的三维图像捕捉。与传统技术相比,ToF技术具有更高的测量精度和更快的测量速度,能够在复杂环境中稳定工作,为用户带来更加清晰、逼真的三维图像体验。同时,该芯片还通过优化设计和算法,实现了低功耗运行,延长了设备的使用时间。 广泛应用方面,高速3D图像传感器芯片在智能手机、自动驾驶、工业测量和增强现实等领域展现出了巨大的潜力。在智能手机中,它提升了面部识别和安全支付等功能的性能,为用户带来了更加便捷、安全的使用体验。在自动驾驶领域,该芯片助力车辆实现精准感知和决策,提高了行车安全性和可靠性。工业测量方面,它能够快速、准确地测量物体尺寸和形状,为生产效率和成本控制提供了有力支持。此外,在增强现实领域,高速3D图像传感器芯片也发挥着重要作用,它能够将虚拟物体与真实环境完美融合,为用户带来更加沉浸式的体验。
团队介绍
高速3D图像传感器芯片的成果亮点主要体现在技术创新与广泛应用两个方面。 技术创新上,该芯片采用了先进的飞行时间(ToF)技术,实现了超高速、高精度的三维图像捕捉。与传统技术相比,ToF技术具有更高的测量精度和更快的测量速度,能够在复杂环境中稳定工作,为用户带来更加清晰、逼真的三维图像体验。同时,该芯片还通过优化设计和算法,实现了低功耗运行,延长了设备的使用时间。 广泛应用方面,高速3D图像传感器芯片在智能手机、自动驾驶、工业测量和增强现实等领域展现出了巨大的潜力。在智能手机中,它提升了面部识别和安全支付等功能的性能,为用户带来了更加便捷、安全的使用体验。在自动驾驶领域,该芯片助力车辆实现精准感知和决策,提高了行车安全性和可靠性。工业测量方面,它能够快速、准确地测量物体尺寸和形状,为生产效率和成本控制提供了有力支持。此外,在增强现实领域,高速3D图像传感器芯片也发挥着重要作用,它能够将虚拟物体与真实环境完美融合,为用户带来更加沉浸式的体验。
成果资料
产业化落地方案
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成果综合评价报告

评价单位:“科创中国”紫外半导体光源科技服务团 (中国电子学会) 评价时间:2024-11-08

李虞锋

西安交通大学

研究员

综合评价

该高速3D图像传感器芯片是一项具有前瞻性和创新性的科技成果,其技术水平和性能指标均达到了国际先进水平。该芯片的应用市场广阔,具有巨大的商业价值和社会价值。建议进一步加大研发投入,完善产品性能,加快产业化进程。同时,加强与产业链上下游企业的合作,共同推动该技术的产业化应用和发展。
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