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微半环凹模阵列式研抛方法及装置
发布时间: 2024-10-25
来源: 科技服务团
基本信息
合作方式：
技术转让
成果类型：
发明专利
行业领域：
电子信息技术,信息安全技术
成果介绍
为了克服已有谐振陀螺微半环凹模无法实现高形状精度、低表面粗糙度、高表面质量、高效率加工的不足,本发明提供了一种高形状精度、低表面粗糙度、高表面质量、高效率的微半环凹模阵列式研抛方法及装置。
成果亮点
一种微半环凹模阵列式研抛方法，包括如下步骤：1)制作超精密高一致性研抛模，工具连杆的上端与微细超声发生器相连接，所述工具连杆的下端与定位基板连接，在定位基板上加工出阵列孔径，孔径大小小于精密球体直径，在孔径和精密球体之间充满粘结剂，球体的一部分嵌入孔内；2)超精密高一致性研抛模与衬底片之间充满研抛液，研抛液所含磨粒的粒度尺寸为纳米级，研抛模在衬底片上方微小距离内做高频微细超声振动，超声振动激发研抛液内的磨粒高速冲击衬底片，研抛模在Z方向向下做设定速度的进给运动，实现微半环凹模阵列的材料去除。以及提供一种微半环凹模阵列式研抛装置。本发明的研抛效果：高效率、高形状精度、高形状一致性、低表面粗糙度、高表面质量。
团队介绍
浙江工业大学是东部沿海地区第一所省部共建高校、首批国家“高等学校创新能力提升计划”（2011计划）协同创新中心牵头高校和浙江省首批重点建设高校，坐落于中国历史文化名城、风景旅游胜地杭州。学校坚持立德树人根本任务，以拔尖创新人才为引领、高级应用型人才为主体、复合型人才为特色，大力培养德智体美劳全面发展，富有家国情怀、国际视野、创新精神和实践能力的行业精英和领军人才。
成果资料
产业化落地方案
成果综合评价报告
评价单位：- (-) 评价时间：2024-10-31
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