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本发明公开了全自动半导体芯片引脚高精度检测与去金的智能化搪锡机，包括壳体，所述壳体的顶端贯穿连接有排气管，且壳体的内部固定连接有存放架，并且壳体的内部设置有协作机器人，机器人底座固定连接在壳体的内部，且机器人底座的上端固定连接有协作机器人。该全自动半导体芯片引脚高精度检测与去金的智能化搪锡机，使用者可转动内螺纹环，通过连接杆推动移动环在连接柱的外侧进行移动，当移动环在移动的过程中，会同步的带动卡合杆卡合对接至卡合槽的内部，此时卡合杆可对上固定套和下固定套之间进行固定，通过拆卸结构可快速的对上固定套和下固定套进行拆卸，从而便捷的对吸头进行更换，使得吸头可适配更多型号的工件的拾取。

该全自动半导体芯片引脚高精度检测与去金的智能化搪锡机，使用者可转动内螺纹环，通过连接杆推动移动环在连接柱的外侧进行移动，当移动环在移动的过程中，会同步的带动卡合杆卡合对接至卡合槽的内部，此时卡合杆可对上固定套和下固定套之间进行固定，通过拆卸结构可快速的对上固定套和下固定套进行拆卸，从而便捷的对吸头进行更换，使得吸头可适配更多型号的工件的拾取。

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