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IGBT模块封装结构及IGBT芯片的温度检测方法

发布时间: 2024-09-23

基本信息

合作方式： 技术服务
成果类型： 新技术
行业领域：
制造业
成果介绍
本发明提供了一种IGBT模块封装结构及IGBT芯片的温度检测方法，包括：电性连接层，用于为设置其上的导体元件与外部元件提供电性连接媒介；芯片层，固定设置于电性连接层；端子；以及导线，用于实现电路互连。
成果亮点
芯片层和端子经电性连接层由导线电性连接，连接于芯片层和端子之间的导线与电性连接层部分连接，和芯片层和端子经导线直接电性连接的连接方式相比，能够使芯片层产生的热量至少部分经导线和电性连接层接触的区域传导至绝缘基板，这样就减少了导线传导至端子的热量，降低了端子的温度，保证IGBT模块的正常工作，并减少了IGBT模块因过热而损毁的可能，增加了IGBT模块的使用寿命，解决因端子处的热量难于散发而导致IGBT模块可能因过热而损坏的技术问题。
团队介绍
富士电机为多元化集团公司，所生产产品在业内知名度及产品质量上均属于国际一流产品行列；每年在产品研发及更新换代的投资占总营业额的6%左右，亦是行业内唯一一家具备中频炉设备研发，逆变器件、驱动系统、控制系统、电气部品自主生产设计的企业。专利发明人：项澹颐
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