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功率半导体模块及其散热系统

发布时间: 2024-09-23

基本信息

合作方式: 技术服务
成果类型: 发明专利
行业领域:
制造业
成果介绍
本实用新型提供了一种功率半导体模块,包括IGBT芯片、壳体以及壳体上设置的冷却液进口和冷却液出口,所述壳体具有腔体。
成果亮点
所述腔体一端与所述冷却液进口连通,另一端与所述冷却液出口连通,所述IGBT芯片设置于所述腔体内部或侧壁。本实用新型通过将冷却液流道直接设置在功率模块内部,将IGBT芯片直接浸没在冷却液中,所述IGBT芯片能够与所述冷却液直接接触,省去了以往功率模块中必须经由绝缘基板、焊接层等中间物质传递热量的过程,进而降低了热源到环境间的热阻,提高了散热效率。
团队介绍
富士电机为多元化集团公司,所生产产品在业内知名度及产品质量上均属于国际一流产品行列;每年在产品研发及更新换代的投资占总营业额的6%左右,亦是行业内唯一一家具备中频炉设备研发,逆变器件、驱动系统、控制系统、电气部品自主生产设计的企业。专利发明人: 李俊
成果资料