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电子信息技术,微电子技术

本发明提供了一种模块化封装的集成电路芯片及其制作方法，该方法包括：S1，根据目标芯片的功能和性能要求制作若干第一裸片和若干第二裸片，所述第一裸片和第二裸片的形状为由整数个预设的基准矩形组成的正方形或长方形，且所述第二裸片小于所述第一裸片，所述第一裸片上设置有若干接口，所述接口之间具有预设间距，所述接口组成一接口矩阵，所述接口的数量大于制作的所述第二裸片的数量，且所述预设间距大于所述第二裸片的最大尺寸；S2，从步骤S1制作的所述若干第一裸片和若干第二裸片中选取一第一裸片和至少一第二裸片；S3，将步骤S2所选的所述第一裸片和第二裸片进行模块化封装获得所述目标芯片。

本发明提供了一种模块化封装的集成电路芯片及其制作方法，第一裸片和第二裸片进行模块化封装获得所述目标芯片。

宁波中控微电子有限公司是一家集控制芯片研发和智能控制系统应用于一体的高新技术企业，拥有芯片相关核心专利、软件著作权和集成电路布图设计权共五十余项。公司的片上控制系统（CMC芯片）项目入选宁波市“3315计划”高端创业创新A类项目，荣获第八届中国创新创业大赛电子信息行业的全国总决赛初创组优秀企业。所开发的CMC芯片完全自主可控，已成功应用于PLC、运动控制器、3C装备、汽配自动化、数控机械、楼宇自动化、木工机械、水利监控、伺服与驱动等领域。 公司拥有完整的软硬件开发与项目管理团队，为客户提供从芯片定制到产品解决方案的全产业链服务。帮助客户降低研发和产品成本，有效提升市场竞争力。