科创中国

制造业

全自动大功率LED模组荧光粉涂覆机系列机型主要针对高密度COB、SMD、WPLP等先进封装的大功率白光LED模组，基于连续反馈的高粘度荧光粉胶雾化工艺和控制、基于荧光粉胶分布参数系统模型的均匀度与厚度控制、基于机器视觉的涂覆均匀度和厚度检测等核心技术，形成了系列智能涂覆机产品。满足目前各种封装模组的自动化涂覆需求。系列装备已在合作企业大生产线上取得了很好的应用效果，并通过2019年广东省高新技术产品认定。 该技术还可推广应用于半导体封装、电子组装、电机转子等领域的高均匀涂覆生产，生产速度不仅达到传统点胶工艺的十倍以上，同时实现了涂覆封装过程的智能反馈控制，大幅提升了产品质量和可靠性

比较于传统点胶机工艺，该系列涂覆机设备不仅在均匀度、厚度等方面实现了智能反馈控制，彻底改变了传统点胶工艺，提升了LED封装品质控制水平，同时涂覆速度比传统工艺大幅度提高，具有明显的市场竞争力，特别适用于高密度mini-LED等模组的自动化封装。此外，还研制了自动上下料机、荧光粉智能配粉机、塑封成型机、贴插一体机等成套设备和远程智能封装系统，从而为实现高品质LED封装提供了最先进的闭环反馈控制解决方案。

1993、1996、1998年分别任副教授、教授、博导:口1993-1994:1996~1998:香港理工电子系研究员;口现为华工二级教授、博导;精密电子制造装备教育部工程研究中心/广东省高端芯片智能封测装备工程实验室/广东省先进封装测试工程技术研究中心主任,并兼任《控制理论与应用》主编、广东省电子行业协会副会长、广东省自动化学会副理事长等职务，国家02专项等会评专家，曾作为主审专家为京东方、中车、国网等重大芯片项目立项，对精密半导体装备有多年科研和产业化经验积累。 胡教授近二十余年来带领团队致力于机器视觉及先进控制技术在精密电子制造装备领域的技术创新工作，先后承担完成了国家重大科技专项02专项、863计划、国基重点、广东省和广州市等30余项科技计划项目，成功研制了全自动贴片机、半导体芯片上芯机、多功能外观缺陷智能检测仪、全自动智能涂覆机等系列装备，授权和申请相关核心技术发明专利180件、PCT专利10件、实用新型专利58件，获省部级科技奖4项。同时，依托团队负责建设了广东省教育厅产学研合作示范基地。