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IC封装和散热用高性能铜合金材料及产品

发布时间: 2024-08-14

来源: 试点城市(园区)

基本信息

合作方式: 技术许可
成果类型: 发明专利
行业领域:
新材料技术,新材料产业,新材料,前沿材料
成果介绍
1.开发多种高品质铜合金微细丝材及线坯材料,可满足超长稳定拉制和产品服役性能需求,实现我国电子通信、医疗设备和人工智能等领域用超微细(线径小于Φ***)铜合金丝线材产品国产化替代,突破“卡脖子”制备技术难题。 2.开发高导热、高强度热管和均温板及散热模组,推动我国大功率电子设备散热用铜材制备成套技术和散热模组制造技术达到国际先进水平。
成果亮点
1.针对国产铜合金微细线拉制断线、服役性能不合等瓶颈问题开展研究工作,开发铜合金熔炼及铸造先进技术,突破线坯高纯化、组织成分均匀化关键制备技术,实现痕量合金化无氧铜、铜银、铜锡、铜锆等合金铸杆真空下引连铸及微细丝产品超长稳定拉制。其中痕量合金化无氧铜可拉拔至Φ15μm,用于超大规模集成电路封装用键合丝材;铜银合金可拉拔至Φ16μm,用于医疗器械和无人机等信号传输;铜锡合金可拉拔至Φ30μm,用于新能源汽车用低压线束。 2.针对5G时代大功率电子设备散热需求,迫切需要开发具有高导热、高强度的热管和均温板器件,而当前亟待解决的瓶颈问题是无氧铜壳体材料热稳定性差和散热元件抗重力性较差。金属所研究团队开发了稀土微合金化无氧铜制备技术及产品,利用稀土纯净化和微合金化特性,研制获得具有高导热、高耐热、高强度的稀土无氧铜材料并在多家企业实现产业化;此外,研究团队设计开发了热管和均温板内部复合梯度微结构,提高散热效率,可满足大功率芯片散热需求。目前相关产品已应用到航天装备、5G基站和各类消费电子,推动了我国数字化、智能化进程,也使我国高效散热技术及产品达到世界先进水平。
团队介绍
主要研究领域为高性能稀土铜合金材料开发及高端铜板带材、丝线材加工制备技术。《铜业工程》首届青年编委,吉安市科技专家委员,智汇中科工业诊所专家。主持了重庆市自然科学基金创新发展联合基金重点项目、揭榜挂帅项目、产学研项目和多项企业技术研发项目。已申请专利10项,发表国内外期刊论文50余篇,获得广东省机械工程学会科学技术一等奖。
成果资料