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超高压产品通过使用聚酰亚胺PI工艺可以提高器件的可靠性，此前，微晶微生产线不具备加工PI能力，因此部分产品需要外协加工PI，涉及多个超高压平台。本项目为Polymide光刻胶工艺引入，其实质为PI工艺开发，微晶微选取SP341 PI胶进行工艺开发，主要包含现有设备自主改造和PI工艺开发实验及产品实验。模组通过对我司在线机台的升级改造使其可以具备加工PI的能力，通过PI工艺开发，一方面可提高我司加工产品的种类，同时可以降低生产成本，提高产品外售附加值。

PI胶相对于常规光刻胶而言，拥有更高的粘度和涂覆厚度，原有机台无法满足其作业需求，因此对在线轨道机PTT12进行加工改造，使其达到能够正常涂覆PI胶的程度，此次设备改造由微晶微光刻部设备课长带领工程师自主完成，为公司节约成本的同时大幅度缩短了施工周期。 ***喷胶Nozzle改造 原机台涂胶为Bellows pump模式，适用于小剂量低粘度光刻胶，对于PI大剂量尤其高粘度光刻胶而言已超出胶泵行程，且容易堵塞损坏胶泵，故更改出胶为氮气加压模式，解决了常规胶泵无法喷胶问题； ***电磁阀、回吸&流量控制阀改造 由于更改为氮气加压出胶模式，原机台管路承压有限，输入端（胶瓶）、控制端（气动阀、回吸阀）、输出端（Nozzle）需提高承压上限，故进行以下改造：胶瓶由玻璃更改为不锈钢高压胶瓶，增强输入端抗压能力；气动阀、回吸阀更改为大口径阀体，使胶量与增大的管路压力匹配；Nozzle口径从原先的1/16口径同步更改为1/4大口径，匹配大胶量； ***下排管路及其他配套管改造 胶量增大后下排端废液量增加，为防止堵塞，更改并缩短下排管路使其减少弯曲；

安静 西安微晶微电子有限公司 光刻部工艺课长/工程师 宁磊 西安微晶微电子有限公司 光刻部经理/工程师 蒋伟 西安微晶微电子有限公司 光刻部设备课长