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带有尾纤的半导体激光器器件及铌酸锂调制器器件等结构封装时为了使光纤与 器件管壳金属套管气密地焊接在一起或光纤焊接在支架上，常将光纤尾部的一部分裸纤进 行金属化。 传统的光纤金属化一般是先将光纤的紧套和被覆层去除，然后采用无电场法是裸光纤上镀上金。在应用中常将镀金后的裸光纤放入金属支架上或器件外壳的金属套管中， 用焊锡熔接使光纤能牢固的焊接到金属支架上或密封地焊到器件外壳的金属套管内。

本发明公布了一种金属化密封光纤的制备 装置与制备方法。该装置包括了底座，底座上分 别设置三个位移台，三个位移台构成一个三角 形，其中两个水平设置的位移台上分别置有绝缘 板，每个绝缘板上分别固定有一个石墨夹刀，石 墨夹刀的两个刀口相对，每个石墨刀片分别与导 电线连接，电线与互感器连接;V型槽夹头固定在 另外一个位移台上。本发明制备装置简单，较传 统制备装置拆卸和组装更简单;金属化密封光纤 中的金属套管和裸纤同心度高提高到2个数量等 级，达到纳米级;传统制备装置中的电极易和焊 料熔接在一起，且电极在高温时容易变形，而本 发明中从根本上解决了焊料和传统电极熔接在 一起及电极高温变形的问题，同时使焊料融化速 度提高3~5倍。

"北京工业大学先进半导体光电技术研究所 是依托北工大激光工程研究院（现：材料与制造学部）建设，以王智勇教授为牵头，由美、德、日、英等归国科学家组成，致力于化合物半导体科学、技术及应用工程的高水平实验室。 经过三十余年的积累与沉淀，研究所已掌握包括半导体材料外延生长、芯片制程、芯片封装、光束准直及整形、整机集成等半导体器件制造核心技术，在多个前沿领域取得重大技术突破，并实现丰硕的产业化成果。 截至目前，研究所被评为： 国家级：国家产学研激光技术中心 教育部：跨尺度激光成型制造技术教育部重点实验室 北京市：北京市激光应用技术工程研究中心 北京市：激光先进制造北京高等学校工程研究中心