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您所在的位置: 成果库 适应车载高性能计算平台的高可靠性三维集成技术

适应车载高性能计算平台的高可靠性三维集成技术

发布时间: 2024-05-22

来源: 试点城市（园区）

基本信息

合作方式： 作价入股
成果类型： 发明专利,实用新型专利,软件著作权
行业领域：
制造业,汽车制造业
成果介绍
随着汽车不断地数字化演进，信息流的数据存储以及传输的需求越来越高，这要求车载芯片开发商开发具备高效计算功能的芯片来应对智能汽车产生的大量信息流。具备高速芯片集成能力的三维集成技术是后摩尔时代实现芯片性能提升的重要途径，然而硅通孔（TSV）作为实现集成的关键技术，其复杂的制造工艺使得TSV极易发生缺陷，三维芯片的可靠性难以保证。为提高三维集成电路的生产良率和可靠性，团队遵循发现缺陷、冗余修复、复用容错的技术路线，提出了高精度、多故障TSV测试方法；提出了基于蜂窝拓扑的TSV容错新型拓扑结构、基于蛛网的冗余架构、TSV多容错生成结构；提出了基于时分复用和蜂窝拓扑协同的容错方法。
成果亮点
1）发现缺陷：使用脉宽缩减技术测量TSV缺陷的创新技术，实现传统物理手段和模拟电路方法无法达到的高精度测量；2）冗余修复：创新拓扑结构探索了容错拓扑结构与故障修复能力之间内在联系，增加了良率提升理论的适用性；3）复用容错：创新地运用TDMA技术，通过在时间维度上切割时隙的方式，使用信号TSV复用为冗余TSV的方式进行容错设计。
团队介绍
倪天明，教授，博士生导师。安徽省领军人才特聘教授，安徽省车载显示集成系统工程研究中心主任。担任MEJ、《电子与信息学报》等期刊编委。从事数字集成电路可测性、可靠性、安全性设计等方向的研究工作，主持承担国家自然科学基金、安徽省杰青、安徽省重点研发等，发表IEEE汇刊等多篇高水平论文
成果资料
产业化落地方案
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