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激光飞秒处理芯片封装清洗机

发布时间: 2024-04-16

基本信息

合作方式： 股权融资
成果类型： 发明专利
行业领域：
高端装备制造产业
成果介绍
该项目第一步核心技术在于极板,电流,电解水流道,经过特殊电解槽的电解时间等技术组合,利用物理电解的办法将普通的自来水通过电解使其变成中性纳米水;第二步根据半导体芯片封装需要,将中性纳米水通过膜处理成小分子超纯净水，该液体具有很低的粘度，超强的渗透性；第三步通过纳米泡发生器将处理好的液体进一梦处理成纳米泡超纯纳米水:第四步通过激光飞秒能量处理技术,将芯片封装的处理液体变成超强纳米泡液体。
成果亮点
有超过现有技术3倍以上的清洗能力,很低的成本,并且在纳米泡的作用下会自然形成清洗后污染水与超纯水的自然分离,使其达到重复利用和自然分离水处理的日的。可以节省水量1/3,时间1/3,控制污染水的形成,具有非常大的经济与社会效益。除此之外,同时还可以制备成强酸,强碱和中性的纳米泡液体,该液体具有小分子,强渗透,强析出,表面活性,瞬间乳化油,自然还原特性,并具备杀菌、脱脂、防锈功能,这种新材料可以开发出很多领域的应用产品。
团队介绍
Osaka University致力于纳米清洁技术的改进开发。特别是在半导体芯片领域进行商业化的运作,在我国尚无先例,目前处于没有竞争对手。
成果资料