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基于铜自催化和化学镀铜的印制电路加成制备方法

发布时间: 2024-04-02

来源: 试点城市（园区）

基本信息

合作方式： 合作开发
成果类型： 发明专利,新技术
行业领域：
电子信息技术
成果介绍
基于铜自催化和化学镀铜的印制电路加成制备方法，属于印刷电子技术领域。首先将配制的催化墨水打印在基材表面形成催化活性线路图形，然后将带有催化活性线路图形的基材浸入第一步化学镀铜液（含有高配合剂）中进行第一步化学镀铜，以形成铜自催化活性层（铜纳米集群结构），最后将表面具有铜自催化活性层的基材浸入第二步化学镀液（含有少量高配合剂和过量低配合剂）进行第二步化学镀铜，最终获得铜层厚度超过20微米，电阻率在10-6～10-5Ω·cm之间的目标印制电路。
成果亮点
直接利用化学镀工艺制备厚铜导线层，无需电镀加厚，简化了工艺并降低了成本，所制备的印制电路导电性良好。本发明可用于印制电路板、射频天线等导电线路的制造。
团队介绍
我们的团队致力于开发一种基于铜自催化和化学镀铜的印制电路加成制备方法，旨在提高电路板制造的效率和品质。通过创新的自催化技术和精细的化学镀铜过程，我们能够在非导电基材上直接形成高精度、高导电性的铜电路。团队集合了材料科学、化学工程和电子工程的专家，专注于推动印制电路板(PCB)制造技术的革新，为电子行业提供更高效、环保的制板解决方案。
成果资料