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化学镀前表面修饰体系及双重修饰聚合物基材表面的方法

发布时间: 2024-04-02

来源: 试点城市（园区）

基本信息

合作方式： 合作开发
成果类型： 发明专利,新技术
行业领域：
电子信息技术
成果介绍
涉及表面修饰技术以及聚合物金属化技术领域，公开了化学镀前表面修饰体系及双重修饰聚合物基材表面的方法，主旨在于能够有效解决聚合物基材难以直接化学镀的问题。
成果亮点
先利用粗化对聚合物基材进行预处理以改善表面性能，再将粗化后的基材利用邻苯二酚胺类化合物的氧化自聚合反应于表面沉积形成聚合物层实现初次表面重构修饰，通过聚合物层与特定氨基酸之间的迈克尔加成和席夫碱反应在基材表面进行二次表面重构修饰以引入能够对金属离子产生强烈吸附作用的活性官能团，进而实现化学镀后沉积金属层与基底之间的紧密结合。
团队介绍
我们的团队致力于开发化学镀前表面修饰体系及双重修饰聚合物基材表面的方法。通过独特的化学处理流程和表面修饰技术，我们能够显著提升聚合物材料的表面附着力和化学镀层的均匀性。团队结合了化学工程、材料科学和表面工程的专家，专注于解决传统化学镀面临的挑战，为电子、汽车和航空等行业提供高质量、高性能的材料表面处理解决方案。
成果资料