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一种DIP封装集成电路引脚整形装置，包括主体块，所述主体块的两侧外壁均开有两个活塞孔一，所述活塞孔一的内部滑动连接有活塞柱一，相邻的两个所述活塞柱远离主体块的一侧通过螺栓连接有夹板，所述主体块的内部设置有与活塞孔二相通的活塞孔二，所述活塞孔二内部滑动连接有活塞柱二，所述活塞柱二的一侧外壁通过螺栓连接有拉杆，所述主体块的一侧外壁开有与活塞孔二相通的滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有连接板，所述连接板的一端与拉杆通过螺栓连接。

1.通过设置的活塞柱二、活塞柱一和夹板，利用活塞柱二的往复运动，使得不同的活塞柱一在气压与液压的推动下带动两个夹板进行往复运动，进而使得DIP封装集成电路两侧的引脚能够同时进行整形，因此实现了DIP封装集成电路引整形效率高的效果。 2.通过设置的马达、转盘和连杆，利用马达带动转盘进行转动，使得转盘的转动带动连杆和活塞柱二进行往复运动，使得DIP封装集成电路的引脚整形更加省力的效果。 3.通过设置的辊柱、传送带和马达，利用马达带动辊柱进行转动，使得辊柱带动传送带对DIP封装集成电路进行自动输送，因此实现了DIP封装集成电路引脚整形自动上料的效果。

我们是专注于DIP封装集成电路引脚整形装置的设计团队，致力于开发高精度、高效率的整形解决方案。通过创新设计，我们的装置能够确保引脚精确整形和对齐，优化装配过程和提高生产效率。团队集合了机械设计、电气工程及自动化领域的顶尖人才，旨在通过技术创新，为电子制造业带来更高质量和可靠性的产品。