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大尺寸碳化硅沉底片项目

发布时间: 2023-12-07

来源: 试点城市（园区）

基本信息

合作方式： 股权融资
成果类型： 发明专利
行业领域：
新材料技术,高分子材料
成果介绍
成都粤海金2023-2025年的总体战略为：锚定客户需求，聚焦6英寸导电型衬底片的量产，强化关键设备、原材料的自主可控，兼顾半绝缘产品的拓展，前瞻布局8英寸衬底片的研发；以愿景为驱动，以产业发展为导向，培养和发展关键人才，构建“四共”创业平台，力争在2025年实现10万片以上的销量，进入碳化硅衬底产品领域的第一梯队。
成果亮点
1. 五百强企业股东，资金实力雄厚； 2. 国内顶尖技术专家，且团队建制完整，凝聚力强，具备20位十年以上行业经验技术人员； 3. 已有生产、销售化合物半导体产品的资质； 4. 战略规划清晰，发展方向明确
团队介绍
1. 鲍慧强：博士，首席技术官，曾供职于中科院物理所、天科合达、河北同光、北方华创、中科钢研等行业头部企业 2. 李龙远：副总经理，山东粤海金总负责人，曾供职于中科院物理所、 天科合达、河北同光、北方华创、普兴电子、中科钢研等行业头部企业； 3. 王锡铭，副总经理北京经开区“新创工程亦麒麟”领军人才曾供职于美国AXT、天科合达、世纪金光、中科钢研等行业头部企业
成果资料