科创中国

新材料技术

本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种原位碳基铜焊膏及其制备方法，铜焊膏的组分包括：铜粉、石墨、溶剂和保护剂；铜焊膏通过以下方法制备而成：将微米球形铜的粉体、石墨粉体、溶剂和保护剂加入到球磨机中，球磨转速200rpm～800rpm，球磨时间为3h～30h，磨球直径1mm～30mm。

本发明焊膏原料一次性加入到球磨机后原位成型为碳基铜焊膏，相对于现有技术不需要先做出铜剂，再清洗，再干燥，再加溶剂等步骤，避免铜粉体干燥时的团聚以及氧化风险，节约时间，更加方便，高效。采用本发明制备的碳基铜焊膏，可烧结性强，可以实现低温快速烧结，制备方法更加简单，适合产业化。

◆ 教育部直属重点综合大学 ◆ 国家“985工程优势学科创新平台”建设学校 ◆ 国家“211工程”建设学校 ◆ 国家教育体制改革首批试点学校 ◆ 国家师范生免费教育试点学校 ◆ 全国首批博士、硕士学位授权单位 ◆ 全国高校毕业生就业典型经验高校 ◆ 全国普通高校毕业生就业工作先进集体 ◆ 教育部本科教学评估优秀学校 ◆ 国家级大学生文化素质教育基地 ◆ 国家建设高水平大学公派研究生项目合作院校 学校简介 ‍‍西南大学是教育部直属重点综合大学，国家“211工程”和“985工程优势学科创新平台”建设学校，位于重庆市北碚区。校园坐落于国家级风景名胜区缙云山下，风景秀丽的嘉陵江畔，占地总面积9629亩，校舍面积约183万平方米，森林覆盖率达80%，是闻名遐迩的花园式学府，也是治学读书之圣地。‍‍ 西南大学于2005年7月由原西南师范大学、原西南农业大学合并组建而成。原两校毗邻而建，同根同源，起源于1906年4月建立的川东师范学堂，办学历史已逾百年。