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新材料技术

本成果为一系列铝基合金材料，包括铝硅合金、铝碳化硅梯度复合材料以及高硅铝合金壳体的成形方法和模具。将铝硅合金粉末和铝基复合材料的板坯直接铺设进行热压烧结，不需要经过冷压成型，减小热膨胀系数，易于控制铝基复合材料层的厚度和形状，确保工艺的可重复。 将铝硅合金与铝碳化硅有机结合，构成具有多层梯度结构的铝硅/铝碳化硅梯度复合材料，一方面利用铝碳化硅复合材料的高强度和高模量，为电子器件提供良好的机械性能，另一方面充分发挥铝硅合金的易加工、可镀覆、可激光焊接等优点，有利于加工成具有复杂形状的封装壳体，为高功率密度电子器件提供封装保护。本成果还提供一种加工模具，可以对高硅铝合金壳体的尺寸进行约束，使得成型后尺寸偏差小，且通过模具设计可以获得不同形状大小的封装壳体，成形后尺寸偏差小，合格率高。

本成果制备的铝硅/铝碳化硅梯度复合材料具有良好的可控性，可根据封装要求，采用普通机械加工即可获得具有特定形状和尺寸的封装壳体，并且可进行表面镀覆和激光焊接，实现气密封装。制备工序流程简单、易于控制和实现，对梯度压坯进行热压烧结或热等静压，实现了一体烧结致密化，不仅减少了制备工序，提高生产效率，而且成形温度较低，能够避免铝硅合金与铝碳化硅之间形成脆弱的过渡层，提高梯度复合材料整体的性能，并可以推广至其他金属材料的制造，具有极高的工业应用价值。

陈志国，博士、教授、博士生导师、国务院政府特殊津贴专家。长期致力于新材料及先进制造的基础理论研究与应用开发，2001年至2003年留学澳大利亚师从悉尼大学Simon P Ringer教授，并得到***、***等院士的悉心指导，潜心研究材料的微观组织结构演变与调控规律。先后主持并承担了国家自然科学基金、国家973计划课题、国家科技攻关、国家留学回国基金、高等学校博士学科点专项科研基金、中澳国际科技合作等重大重点项目。已在Scripta Materialia、Materials Science & Engineering A 、Journal of Materials Science & Technology等国内外知名学术刊物及国际学术会议发表学术论文190余篇，国家专利20余项，荣获省部级以上科技成果奖励5项。 长期与美国、澳大利亚、日本等国家的高等院校、科研机构开展国际科技合作与学术交流，先后应邀参加了国际工程科技大会 (ICETS)、国际铝合金大会(ICAA)、国际先进材料制备加工等国际学术大会进行学术交流。