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中南大学|一体化高温SOI压力传感器

发布时间: 2023-11-25

来源: 科技服务团

基本信息

合作方式： 技术服务
成果类型： 发明专利
行业领域：
电子信息技术,新型电子元器件
成果介绍
针对高温压力原位测试的迫切需求，提出高温SOI（绝缘物上硅）全介质绝缘隔离原理压敏芯片和耐高温背压无引线集成封装新构想和新技术，全面突破硅压力传感器的工作温度极限问题，实现了传感器压敏芯片设计制造与封装集成。
成果亮点
成果采用芯片背面感压无引线集成新构思与新技术，解决传感器封装工作温度极限、高可靠性等难题；运用超声能调控烧结和纳米化改性等新工艺和新技术，提高无引线封装体连接界面的高温稳定性和机械可靠性；开展高温高精度SOI全介质绝缘隔离芯片设计与制造，解决信号的高温漂移、自补偿等难题；解决高温下p-n结电学隔离漏电失效引起的压力输出信号严重漂移和畸变问题；研制新型300℃高温高精度SOI压力传感器件，突破高温压力的降温间接测量模式，解决高温压力的原位直接测量与高精度控制难题。
团队介绍
中南大学和中国电子科技集团公司第四十八研究所联合承担的“长沙市重大专项航空发动机用高性能压力传感器的开发及应用”项目，攻克了敏感电阻精准掺杂、SOI压敏芯片制造、无引线压力传感器封装等关键工艺和技术。研制出的高性能SOI压力传感器器件，在某型号航空发动机上进行了应用验证，性能达到国际先进水平，打破了国外高端压力传感器的封锁，解决了耐高温压力传感器的“卡脖子”技术问题，为更高温度压力传感器的研制奠定重要的理论和技术基础。
成果资料