科创中国

电子信息技术,新型电子元器件

通过独特创新设计的具有自主知识产权的力热耦合MEMS芯片以及与之相匹配的微驱动系统，实现了样品在透射电镜毫米限域空间内实现力热耦合场加载条件下，同时具备大角度正交双轴倾转功能，进而实现在高温应力使役条件下材料原子尺度显微结构演变及其性能间关系的原位动态研究。

该项技术成果攻克了原子尺度高温应力耦合状态下样品漂移，热膨胀致样品断裂、热扩散导致力驱动器失效等世界性技术难题，是目前国际唯一可实现 1200 ℃高温应力耦合场下材料显微结构演化的原子层次原位研究的技术。具有自主知识产权的MEMS芯片实现了样品的精确可控加热，具有加热温度高（1200 ℃）、加热响应迅速（＞10000 ℃/s）、温度精度高（＞98%）、热稳定好（＜50 pm/s）、使用寿命长（＞100 h）等特性。集成的微驱动系统具有驱动力大（100 mN），驱动行程长（大于4 μm），最小驱动步长低（*** nm）等优势，可实现样品的准确驱动。

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